先進封裝大多頭! 達興材料一馬當先

先进封装大多头! 达兴材料一马当先

◎钱冠州 CSIA/CFTA

台积电(2330)增速扩产，相关半导体设备材料相关股，迎来大多头行情，台积电持续购厂及扩产，2025年台积电CoWoS产能将倍增，由今年底的30000片/月扩增至2025年底的60000片/月，但这大约仅能满足Nvidia约80%的需求，且未计入未来可能Nvidia以外的其他需求方，所以我认为，台积电先进封装的相关供应链，2025年将仍是获利大爆发的年度，其中又以后段的湿制程、烘干、检测、材料等最有波段向上的机会! 以半导体材料来说，达兴材料(5234)在先进制程、成熟制程和先进封装都有所着墨，尤其在进入2奈米制程之后，半导体材料及后续的检测相关就更具备重要性，相关股就走出波段向上的走势，包含志圣(2467) 、达兴材料(5234)、泛铨(6830)、闳康(3587)等，都是可以注意的方向。

指数仍在高档震荡，但是接下来行情越来越乐观，主要在于联准会对于利率趋势及经济的看法，虽然上周降息二码，但鲍尔对于经济看法却表示并未看到明显的经济衰退疑虑，那么我们就可以解读这次的降息会是标准的预防式降息，若此，资金水龙头已经打开，但却仍未有经济衰退的疑虑，恐怕这波股市就有大涨创新高的机会了，接下来第四季到明年上半年，我们看好的族群包含半导体尖端制程，再来就是绿能及车用相关，绿能是持续多头的大趋势，且是政策作多概念，相关股要看云豹能源(6869)及泓德能源-创(6873)，股价都还是在低档打底完成的阶段，波段可以期待，再来就是即将进入旺季的车用电子及汽车零组件股，尤其中国大陆大力刺激车市，旧换新的补贴由一万人民币增加到二万人民币，透过汽车来刺激经济的态势明显，指标股来说，胡连(6279)与定颖投控(3715)都走出低档强攻的局面，旺季效应可以留意。

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