研华设投资部门 强攻物联网

研华今年前5月营收

研华（2395）董事长刘克振昨（18）日表示，由物联网（IoT）及发展智慧城市带动的商机，将有15年的辉煌成长趋势，为此今年将成立投资部门加重软体及合作伙伴的投资，未来将以多事业体的综合管理模式，以成为全球性的百年企业工业公司为目标。

研华今年首度成立投资部门，据指出，研华看到先进公司如英特尔成立投资部门的做法，今年先成立一个小型投资部门，投资项目包括并购强化公司发展物联网，以及软体的开发及支援。

刘克振说明，研华过去在做工业采集，落地在各个垂直领域，而透过嵌入式采集的数据、资料都是未来发展物联网的基础，同时间，研华推出的SRP模式（Solution Ready Package），近两年需求正在转强，研华已经不仅是工业电脑或是采集的业者，而是将感知、软体及解决方案整合，提供一个物联网的真正应用，目前看到台大、坜新等医院医院的诊间报号软体，都是成功案例，未来此物联网在各个垂直领域的应用，将从亚洲推广到欧美市场。

刘克振分享去年昆山协同研发中心启用后，每周六都会举办小型Party，林口园区第一期今年完成后，已是最大嵌入式研发生产基地，日前进行林口二期动土，兴建制造中心大楼，台北阳光街专注网通领域、新店则是提供自动化、内湖瑞光路总部树立智能服务。

刘克振认为在物联网的发展，研华很可能透过第三方进行租赁模式，如中华电信智慧管家，就是研华提供硬体加软体平台，或是研华旗下研华智能，未来也将有租赁模式产生。

至于研华受惠物联网的程度，刘克振说明，研华已是物联网的一环，然而物联网不会像手机、平板的淡旺季那么明显，而是一个长期并且稳健成长的市场需求，物与物之间端点更多的时候，云端上层会需要更多的电脑去运算，这个就是研华的机会所在。