宜品热熔胶封装射出机台北国际电子展完整呈现
宜得世子公司－宜品（Epimx）推出世界第一台伺服马达动力的「EpimX宜品热熔胶封装射出机」，经研发和实际测试后，印证了比国外以液体泵浦押出热熔胶的方式更精准的性能，搭配日本全彩色触控荧幕电脑的机电整合，可使热熔胶在封装内含晶片、电子零件、微结构、细电线的产品时，更能精准的达到稳定封装的效果，将以平价供应汽车零件、感测器、电子等行业，取代手工点胶必须长时间固化，以及须广大场地置放产品的作业方式，能大幅提高效率及封装品质。其产品将在10月16日至18日于台北国际电子产业科技展完整展出。
为提升性能和稳定度，EpimX宜品热熔胶封装射出机采用伺服马达动力进行封装射出，可将封装精度控制在千分之三的国际精密标准之内，这是传统封装机所不能及的，在轻薄短小的产品趋势之下，更能达到精密封装的效果；配合热熔胶的高黏性，并以伺服马达动力精确的控制锁模力，可让客户轻易的掌控模具的密合度和排气效果，这是气压动力的传统封装机所难以达到的高阶性能。
宜品表示，最精准的1-50bar超低射出压力，搭配射出三段、保压两段的伺服动力控制，以及热熔胶低温的特性，对产品的晶片、电子零件、微结构封装时绝不会构成破坏，「可大幅提升产品封装品质与降低生产成本」，特别设计最窄的机身可以一人操作2至3台，能降低人力成本，光栅安全装置、100组记忆模组都是标准配备，特殊状况亦可提供最有研发力的量身订做方案，同步行销海内外随时提供最好的服务。宜得世官网：www.edex.com.tw。