影／群联首度打入超微供应链 潘健成看贸易战「体质不好伤到骨」
超微（AMD）CEO苏丰姿今（27）日于Computex 2019展前发表演说，同时发表多样突破性新品，所发表的AMD X570晶片，是全球第一颗支援PCI-E 4.0的晶片。其中，群联（8299）扮演供应SSD控制晶片重要角色，也是首度打入超微供应链。群联董事长潘健成表示，群联已经与三家SSD品牌厂合作，已经准备好20万颗晶片备战。
面对近期中美贸易打得沸沸扬扬，世界各大咖科技厂都纷纷与华为划清界线，掀起市场不小波澜。对此潘健成表示，华为因为遭到抵制，私下开始悄悄针对记忆体积极备货，且华为有把货一次购足的压力，在市场库存不多的情况下，反而引起其他同业跟进，带动整体需求。换言之，华为事件让NAND供应更吃紧，而且就发生在上周。潘健成说，这周再备货也来不及了。
此外，潘健成表示，通常Computex之后，系统厂也开始积极备货；再加上AMD今日发表新品，将于7月上市，对记忆体市场也是刺激因素。整体而言，对于NAND价格看法表示相对乐观，因为需求是存在的。
群联今年在CES展上就推出全球首款PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，引领业界PCIe SSD发展的趋势，主要原因就是PS5016-E16支持PCIe Gen4接口规范，相较市面上搭载PCIe Gen3的主流SSD传输速率提升了一倍。
对于下半年展望，潘健成表示，华为备货带来排挤效应、系统厂积极备货，加上AMD终端新品刺激下，第三季不会差。群联也因为配合超微推出新处理器，已经备足20万片Gen 4 SSD晶片。
对于中美贸易战火持续，潘健成表示，长期对台厂来说是好事，但前提是体质好的厂，「体制好伤到皮，体质不好伤到骨」。
潘健成表示，由于群联在技术、人员、财务及市场策略都有好的体质，因此对群联来说，市场扰动是好事，他反而希望「赶快发生，且时间越长越好」。
▼超微CEO苏丰姿今日于Computex展前发表演说，同时发表多样突破性新品。（影／记者周康玉摄）
▼群联的PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16。（图／业者提供）