中评智库》美国「台湾科技牌」的逻辑与方式（李应博）

美国在其「以台制华」通盘战略下打台湾科技牌的逻辑和手法已经基本成型。（示意图／shutterstock）

当前，世界地缘经济与国际政治因素仍旧错综复杂，大国科技博弈态势严峻，技术成为国际权力结构变化中的新要素。为维系在世界政治经济体系中的霸权角色，美国对华单方面发起科技战显露了美国作为科技守成大国的真实意图。白宫在2022年宣称加入2020年由七国集团框架建立的人工智能全球合作伙伴组织（GPAI），以构建「民主价值观」和技术伦理联盟。其中，集成电路行业是美国发起对华科技战中的最主要的产业领域。台湾企业在集成电路全球价值链体系中占有重要位置。美国针对台湾集成电路企业投资、贸易、经营实施一系列压制、诱导、胁迫等措施，试图实现重塑美国集成电路产业霸权和「以台制华」的双重目标。这一目标之下是台湾科技竞争力被掏空、两岸集成电路产业链被切断，中国大陆科技被卡脖子的严重后果。从当前形势判断，美国在其「以台制华」通盘战略下打台湾科技牌的逻辑和手法已经基本成型。

一、美国「以台制华」的战略重心迁移

中美关系与两岸关系存在高度相关性。美国始终是两岸关系中最主要和最核心的外部因素。从时间纵向视角观察中美关系、两岸关系和美台关系演变，虽然历经多阶段变化，但是美国在「台湾问题」上动用国家力量实施干预的基本逻辑没有改变，即美国要在国际事务中实现「全球到达」以维系其霸主地位。

自1949年以来，美国通过政治与军事手段，牵制中国大陆政治和军事资源，严重阻碍两岸统一进程。由于国际地缘政治结构中的多国力量呈现分散式布局，美国建立以自身为主导的制度性霸权体系中面临的主要矛盾是美国与前苏联的意识形态之争。中国问题尚未触及美国战略利益的核心。美国在两岸关系中的角色是维系温和的地缘战略平衡策略。1971年联合国第2758号决议以及后续中美三个联合公报发表后，「台湾地位未定论」就成为了美国对台战略重心。这一时期美国对华对台政策始终以「控制台湾、阻挠统一、遏制中国」为基本目标。同时，美国虽然名义上结束了与「中华民国」政府的历史联结，但是美国在强化与台湾开展「民间外交」方面却投入了大量资源。如成立于1979年的「美国在台协会」（AIT）是官方色彩极浓厚的「非营利性民间机构」，其所属「美国新闻处」（USIS）以各种渠道向台湾宣传「民主」、「自由」、「富足」理念，增强美国科技与文化对台湾青年影响力。台湾当局在国际社会进行长期「外交运作」也与之存在密切关系。

近年来，美国通过促使国际反华遏华势力介入台海局势，干涉「台湾问题」，阻挠两岸和平统一进程。美国「以台制华」手段和方式出现了新变化。2016年和2019年美国国会先后通过「台湾旅行法」和「台湾保证法」两部国内法，意图拉高台美交流层级，支持对台军售常态化，增加台湾问题国际曝光度。川普任上美国保守派反华氛围日益浓厚，打「台湾牌」成为常态。拜登政府期间美国对台关系从传统地缘政治、军事领域拓展到经贸、科技和全球价值链各领域，行动策略从单方面干涉演变为全面价值观盟友体系建构上。「台湾问题」已从中美关系中最核心的角力点升级为美国与其他国家和政治势力组建盟友共同介入的集团化事件。

二、美国发起对华科技战的核心逻辑

美国是在上世纪借由科技创新从二战前的区域型国家迅速成为世界创新大国。世界知识产权报告资料显示：从1883年到1963年，美国是世界专利申请量最大的国家。2005年后，美国再次超过日本成为专利申请最大国。美国政府从凯恩斯主义和罗斯福新政至今，始终将科技创新定为国家竞争优势之源。2015年10月21日美国国家经济委员会和白宫科技政策办公室发布的《美国创新战略（2015）》又一次突出强调美国未来的经济增长和国际竞争力来源于持续创新。但是，近年来美国在全球技术体系中的大国角色开始出现减退。在全球研发支出中，美国所占份额从1960年的69%下降到了2017年的28%。美国国会研发部技术评估办公室报告指出：美国正在失去全球科技领导力。新兴国家在国际体系中的影响力日益提升，美国传统霸权逻辑也受到更多置疑和挑战。美国发起的对华科技战的真实意图仍是美国维持全球霸权角色并服务美国国内选举政治的需要。

当前，中国大陆在全球价值链上日益增重的角色及台湾在晶片等关键科技产业全球价值链的重要角色成为美国发起对华科技战的主要对象，中美科技博弈烈度加剧。2022年中国大陆企业半导体产业营收达到458亿美元，比2021年略有减少。2022年台湾晶片设计行业占全球市场的18%，仅次于美国(63%)，略高于中国大陆(15%)。波士顿咨询集团BCG和美国半导体协会SIA（2020）分析指出：美国为摆脱晶片制造对台湾、中国大陆和韩国的严重依赖，须自己主导半导体制造，以维持长期竞争领导地位。如果中国大陆短期内无法实现半导体产业链完全自主，台湾势必成为中美角力中心。台湾已经被美国当作实施对华科技战的工具。

美国主导切断全球价值链结构，建构以美国为核心的全球产业生态谱系，以达到遏制中国战略科技能力的目的。联发科主席蔡明楷在新竹发布台湾晶片设计行业白皮书时表示:「美国2022年10月对中国晶片行业采取的出口管制促使中国政府资金流入更加成熟的晶片技术领域，台湾中小型晶片设计公司可能会首先受到影响。」在美国对华科技战中，认知战和价值观联盟成为两类新工具。由于美国科技发展基础雄厚，又长于知识产权战略运作，在人工智能等新技术的道德伦理上给中国科技产业进入全球价值链设置更高门槛。同时，美国借由控制与中国大陆有深度合作的台湾集成电路企业，实施与大陆产业链脱钩，以达到「以芯（晶片）制华」和「以台制华」双重目的，更可实现其在全球价值链和科技战略的全球主导权。

三、美国「以芯（晶片）制台」的核心逻辑

台湾企业嵌入全球电子信息制造产业（资通讯产业）价值链的程度非常深。这些企业在岛内空间和资源受限的情况下，必须要依靠在岛外寻求发展空间。台积电数据显示：台湾南部科学园区晶片生产消耗水每天就超过9万吨。因此，对于像台积电这样的集成电路企业来讲，寻求岛外发展空间必然是企业的主导战略。这些台湾企业早期通过OEM对大陆地区投资，但产业链高端环节是嵌入美欧价值链网络，美国等国企业掌握高端研发、知识产权、高技术服务、关键零部件采购主动权。尽管近些年来台资企业当中很多已升级到ODM的角色，但是它们的专利和消费市场主导权仍掌握在美国手中，并波及到产业链合作伙伴选择以及自身全球区域投资布局上。美国对这些台湾企业施加国家政治压力，台资企业很难说「不」。无论是被动转出，还是主动撤离，其风险都将转嫁到了两岸电子信息产业链条上。台资企业将关键制造能力和研发部门转出中国大陆的潜在风险仍旧普遍存在。

两岸在一些关键行业的产业链上下游关联性很强。机电产品、电子零组件、有色金属是台湾对大陆出口的关键科技产品；集成电路产品更是占据了台湾对大陆电子零组件出口额的80%以上。台湾集成电路企业整体掌握着制程能力、部分研发设计能力以及出口能力。世贸组织全球价值链数据显示：2018年台湾企业在全球价值链上的整体参与度高达60.8%。台积电、鸿海精密、广达、仁宝、华硕、纬创等世界500强的台湾企业均在其中。台积电更是全球高端晶片制造的最重要的厂商，目前出品了全球80%以上的高端晶片。联大、日月光控股、联发科、文晔、联电、至上电子、联咏、益登等是IC设计、半导体材料、化工制品等半导体产业链的各个细分领域拥有很强国际竞争力的台湾企业。

近些年来，民进党当局在「倚美反陆谋独」路线下不断鼓动岛内台资企业赴美设厂投资，撤离中国大陆。同时，民进党当局通过「反渗透法」等制裁工具压缩台湾相关科研机构从事与大陆相关科研项目的财政资金，阻碍两岸正常科技交流。2019年台湾科技部针对获大陆研究补助学者列出清查名单，2022年8月成立「数位发展部」，指向两岸数字经济合作和岛外舆论监控。民进党当局上述做法实际上助推了美国「以台制华」战略裹挟下「以芯制台」的目标。

四、美国「台湾科技牌」的主要手段

当前美国「台湾科技牌」的主要手段包括产业链「脱中化」、经贸投资「美国化」和企业经营「透明化」。一是产业链「脱中化」。产业链本应是市场机制运行和理性经济政策协同的结果。国家政治操纵下的产业链将造成巨大交易成本。美国政府强制要求台湾晶片企业到美国设厂，限制在大陆增资扩产，并与欧洲、日本等国家重构产业同盟。为维系欧美市场份额，台湾企业必然会采取投资地区分散化的策略，拆解价值链单元以释放美国政治压力。在大陆科技型台商经营业态已经基本上从OEM切换到ODM的情况下，台湾企业将ODM的核心技术和制程能力转移到美国等发达国家的做法对两岸科技合作的质量和层次造成较大冲击。台湾企业投资行为的空间重配将对两岸电子信息产业链供应链的环节运行产生替代效应。

二是美国通过设置欧美市场准入门槛和渲染两岸战争气氛，逼迫和诱导台湾企业将岛内核心技术生产线转移至美国本土。美国以贸易原产地证明为由，迫使台湾企业在投资设厂、原料和中间品采购等环节脱离中国大陆，选择美国、欧洲和东南亚等地区重新布局。这一手段将迫使台湾企业不得不将高端技术生产环节转移至美国。同时，美国政府以军事干涉不断触发两岸关系底线，借此渲染两岸战争气氛，误导台湾企业将美国视为更安全投资地。然而，事实上美国已经在全球产业雁阵模式上很早就超越了制造和生产线布局这一阶段，转而升级到服务业。因此，美国企业在经营成本和劳动力资源上已经不具有国际比较优势。在这种情况下，台湾企业到美国投资只能是「赔本赚吆喝」，将导致台湾企业长期经营业绩下滑和全球竞争力下降。因此，「台湾科技牌」的极大受益者是美国本土企业和美国国内政治利益；实际受损的则是台湾企业和台湾科技竞争力。一旦台湾在美国全盘战略中彻底失去科技价值，也就意味着台湾科技被彻底掏空了，台湾将会面临更大的地缘政治和军事风险。

三是美国运用相关法律与政策工具监控台企经营，以所谓的「透明化」来获取核心商业秘密。近年来，美国政府多次要求台湾企业交出核心经营数据和技术数据，从而达到对台湾企业的完全控制和将台湾企业技术诀窍据为己有。近期，美国正式启动补贴规模约530亿美元的《晶片与科学法》，针对在美设厂的半导体企业补贴开放申请，但是交换条件是交出商业机密。此外，美国还要求台湾半导体制造企业将产能移往汽车晶片领域，以此改变美国晶片制造技术和产能，从而实现汽车产业产量及其供应链的产值和知识产权的主导权。这一手段背后，是美国政府旨在锁定台湾关键晶片企业进入美国主导的产业生态圈，胁迫台湾企业转移核心技术诀窍，以重构美国自身的高端制造能力的真实逻辑。更为重要的是，美国政府出台晶片法案意在通过控制台湾地区晶片产能和技术研发能力阻遏大陆晶片产业发展和全球价值链的深化布局，最终实现「以芯制华」的目的。

五、结论

美国在中美关系与两岸关系中扮演的角色从「以台制华」到「以芯（晶片）制台」，最终是要实现「以芯制华」。可以讲，「以芯制华」是「以台制华」的升级版，台湾科技牌是美国对华科技战的新工具。诚然，升级版的「以台制华」策略或许面临中美之间、美台之间、美国与其盟友之间的三重结构「两难困境」；但是，美国通过「台湾科技牌」来实施对华科技战的主导逻辑和短期影响已然清晰。

笔者认为，美国对华科技战和「以芯制台」无法实现美国的全球价值链「链主」预期。原因是全球价值链是基于投资与贸易双向逻辑形成的跨国企业生产网络。短期看，跨国企业受地缘政治和国际政治因素影响而出现选择转向。但是长期看，主导全球价值链运行的内在规律仍是「成本-效益」综合考量下的市场规律。在美国劳动力成本高居不下和国家产业结构整体已「脱实向虚」的情形下，美国政府无法为转移至美国本土的台湾企业提供实质匹配企业需求和收益目标的经营条件。加之全球价值链原有结构上国家地区间已有的贸易投资联系；美国对华科技战的大概率长期结果是全球价值链呈现「多中心、小抱团、弱联结」的结构。这种结构既不是去中心化，也不是强中心化，只能大幅增加全球价值链运行的国家地区间交易成本，降低全球宏观经济绩效。

2022年中国大陆企业半导体产业营收达到458亿美元，虽然比2021年略有减少。但是，在晶片应用场景和市场容量上中国大陆具有显著的竞争优势，而且在解决高端晶片设计与制程上正在不断进行赛道超越。《晶片战争》作者克里斯•米勒认为：中国大陆市场在成熟晶片产业上将可能占据主导。对这一判断有两层引申意义。一，中国大陆市场仍是全球最稳定、最具潜力的市场，世界离不开中国市场。以成熟的模拟晶片为例，中国大陆目前拥有10%的全球市场。二，美国「以芯制华」将会倒逼中国加大对高端晶片制程技术和研发力度，并且在中国大陆本土市场上拓宽消费晶片、汽车晶片和工业晶片的应用广度。因此，从长期来看，美国「以芯制台」并不能有效服务其「以台制华」的长期目的，美国政府需理性务实评估这一做法，回归中美科技竞争正常轨道。 （作者为北京清华大学台湾研究院副教授）

（本文授权中时新闻网刊登，原刊于中评社刊发、中评智库主办的《中国评论》月刊）

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