AI硬体大评比 大摩升评5档 首选奇𬭎

摩根士丹利AI硬体大点兵

摩根士丹利证券启动AI下游硬体大点兵，最新评价模型聚焦长线竞争力，结果发现电源供应、散热解决方案、测试设备三大次族群最具涨升潜力，也看好伺服器ODM厂，调高奇𬭎、广达等股价预期，但降评纬颖、光宝科至「中立」，AI供应链投资内涵出现分歧。

根据大摩最新「STEAM」评价模型，从竞争能力、技术升级机会、扩张价值潜力、AI营收贡献、毛利率扬升空间等五大面向切入，剖析AI硬体相关的各族群后，得出电源供应、散热解决方案、测试设备三次族群得分最高，相关个股中，以奇𬭎为首选，将推测合理股价升至432元，至于建准与台达电虽然同获大摩青睐，但遭下修推测合理股价至136元与408元。

伺服器ODM领域中，摩根士丹利给予「优于大盘」投资评等，且将推测合理股价向上调升者有：纬创、广达、技嘉、金像电，推测合理股价分别来到145元、280元、360元、与260元。

摩根士丹利估算，AI硬体占AI伺服器物料清单（BoM）成本约15％，AI伺服器硬体的市场规模将缴出36％年复合成长率，至2025年达144亿美元。在各硬体次族群中，以散热解决方案设计、电源供应，与GPU／CPU运算提升、处理能力的关联度最高。

大摩调查显示，风扇散热因为性价比优异，未来一、二年仍是AI伺服器主流解决方案，伺服器采液体水冷散热则正进入送样阶段，自2024年起将会逐步获得采用，带动散热方案供应商单位售价提升。至于浸没式散热在获得大量采用之前，还得花上三至五年进行可靠性测试，将是散热解决方案潜在成长题材。散热族群中，奇𬭎供应散热解决方案的范围最广泛，受惠程度最高，是摩根士丹利投资首选。

另一方面，技嘉因为先前股价拉回，大摩认为其报酬风险比具吸引力，9月营收又受惠AI伺服器开始放量，缴出亮眼表现，也是大摩短期投资焦点。根据大摩的STEAM模型，广达成长潜力强大、具竞争优势，加上发展策略与执行力优异，若将时间拉长到未来三年为评估框架，看来是相当值得拥有的AI股；此外，以12～18个月中期眼光观之，大摩评估纬创可望创造较佳的股价回报。