奔腾思潮》经济与安保乖离的日中关系（何思慎）

2024年8月28日，中共中央政治局委员、中央外办主任王毅（左）在京会见日本日中友好议员联盟会长二阶俊博（右）一行。（中国外交部官网）

岸田内阁7月9日发表2024年版《通商白皮书》指出，在1406项品类中，超过一半进口额来自中国，美国自中国进口占比过半则仅567项品类，日本达到美国的2.5倍，此数字说明日本经济仍高度依赖中国的供应链。从进口集中度高的具体品项来看，主要为笔电、空调、机械类产品零组件、有机化学品、稀土及稀有金属，其中不乏《经济安全保障推进法》所定义的「特定重要物资」。

受美中竞争影响，岸田内阁欲降低对中国供应链依赖，但《通商白皮书》显示日本难以摆脱「依赖中国」，中国亦从对日贸易中得利，中国对日本半导体制造设备的需求增加，较2023年成长82%，为2007年以来的最高水准。日本配合美国的对中高科技管制，自2023年7月，禁止14奈米以下尖端半导体制造设备出口中国，但中国转而自制通用半导体，使日本得以不受管制影响，半导体设备输出中国金额逆势成长，掌握中国半导体国产化的关键。

Tokyo Electron(TEL)、SCREEN控股及迪思科(DISCO)等半导体制造设备大厂在中国的市场营收占4成上下，半导体国产化为日本不可多得的商机，为日本股市注入动能。台湾2023年11月的报告显示，中国设有44座半导体工厂，另有32座正在建厂或规划中，中芯国际更是中国半导体国产化的领头羊，克服设备上的困难产制7奈米晶片。

在越来越难以从美、日及荷兰进口半导体设备的情况下，中国摸索引进技术及自主研发。《日本经济新闻》认为，美国5年来的限制中国晶片技术的政策效果有限，中国晶片的制造逐步赶上先进制程，仅落后台积电(TSMC)3年左右。TechanaLye社长清水洋治直言，美国政府的管制仅稍微减缓中国的技术创新，但却促成中国半导体的自主生产。

日本近期半导体制造设备近半数出口中国，官方及半导体产业相关人士虽担心中国取得相关技术，且评估3、4年后中国将可能赶上美国，但日本企业着眼中国巨大市场对研发的支撑，致力于次世代的化合物半导体技术取得优势，在中美竞争的夹缝中扬弃「选边」，努力成为「第3极」立于不败之地。

日中的半导体产业仍在美国的禁令下巧妙的维持合作关系，但双方在印太战略上的矛盾却渐趋激化。日本海上自卫队凉月号护卫舰7月监视共军军演时，驶入浙江外海的中国领海后，8月下旬，共军Y-9情报收集机及测量舰相继侵入长崎县男女群岛的日本领空与鹿儿岛县永良部岛西南的日本领海。

大陆外长王毅会见日中友好议员联盟会长二阶俊博一行时表示，中日关系的形势谈不上理想，不进则退。日本虽有意顾全大局冷处理此事，不使双方在海、空域的紧张加剧，但此凸显日中关系的经济与安保乖离现象，亦使双方的多层次交流与对话效果有限。经济难以拉动政治关系的改善，日中距离「战略的互惠关系」尚远。（作者为辅仁大学日文系特聘教授兼日本暨东亚研究中心主任）

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