操盘心法－资金回流 低基期股轮涨

故彭博12月调查显示，机构基本维持美国经济不会面临衰退的预期。

近期公布的经济数据仍持续支持美联准会软着陆预期，期货市场预估3月进行第一次降息，全年将降息6码。然而联准会委员谈话皆一致表达3月降息太早，与利率期货市场预期大相迳庭，此间差距将为未来市场大幅波动埋下伏笔；后续仍需留意就业、通膨相关数据任何打破经济软着陆预期的状况发生。

Intel将在马来西亚槟城兴建一座新的先进3D封装厂，槟城附近的居林兴建另一座整合封测厂，预计分别于今年下半年及2025年上半年量产，届时先进封装产能估计将达2022年的3倍，3D封装产能将比2023年增加达4倍。

Intel未来明确走向晶圆代工业务独立运作，因此未来也会将先进封装搭配晶圆代工业务独立运作，承接其他客户，以利其弯道超车。

由于先进制程演进成本日渐提高，先进封装另辟蹊跷成为突破摩尔定律的关键因素，其未来的重要性不言可喻。

台湾晶圆代工龙头、Intel、三星等均积极扩充先进封装产能，目前相关设备多为美日半导体设备大厂所囊括，惟随着台湾晶圆代工龙头设备采购的决定权的提高，以及Intel与台湾设备厂积极合作的情况下，未来将为台湾的半导体设备厂带来商机。

受制于房市泡沫后遗症、产能与资金的外移，陆股以及港股为全球股市中少数去年下跌的市场。随着美国利率的下降，美中利差的缩小，人民币汇率在利空中逐渐回升，已为国际资金流入的先行指标。

中国市场政策面转积极，而港股成分股中利率高敏感度的行业居多，留意陆港股于2024年走出谷底契机。台股传产股中水泥、钢铁、塑化、工具机、散装航运等与中国经济连动性高，且去年表现相对落后，可留意随中国水涨船高的投资机会。

投资策略：

AI PC为台股去年第四季继AI Server后引领盘市的主流类股，在强势PC品牌商PE已超过25倍，且PC供应链随之轮动，市场热度虽未退，然追高风险已高，建议急跌介入或以补涨方式介入供应链个股。

目前观察重点产业包括AI带动的高阶HPC晶片代工、IP以及IC设计服务业、高阶电源、载板、散热及半导体后段封测供应链商机、手机供应链、LED、政策族群（重电、生技、观光）、钢铁、散装航运。