产能吃紧 群联上半年营运拚新高
NAND Flash控制IC厂群联（8299）2021年起将全面搭上英特尔（Intel）及超微（AMD）等陆续导入PCIe Gen4高速传输介面风潮，推动NAND Flash控制IC出货逐季成长。法人指出，目前晶圆代工产能吃紧，成功推升群联晶片产品单价，上半年合并营收将有望改写历史同期新高水准。
英特尔、超微新平台都已经相继导入PCIe Gen4高速传输规格，其中英特尔正在量产出货Ice Lake处理器当中就整合PCIe Gen4通道，至于超微的PCIe Gen4早已应用在在先前的消费性、伺服器用平台，且在英特尔加入PCIe Gen4世代后，象征高速传输通道将迈入新一世代。
因此，法人看好，随着PCIe Gen4需求逐步成长，并在英特尔逐步将其导入到资料中心、伺服器市场后，群联将可望联手美系储存解决方案大厂，打入美国及中国等资料中心客户供应链，扩大群联PCIe Gen4规格的NAND Flash控制IC出货动能。
据了解，目前群联在支援PCIe Gen4高速传输规格的NAND Flash控制IC已经进入放量出货阶段，且成功打入超微PC市场当中，目前市场上新推出的游戏机当中亦有整合群联NAND Flash控制IC。
事实上，根据群联最新释出讯息，累计2020年全年当中，PCIe规格的固态硬碟（SSD）控制IC出货量年成长幅度达到82％水准，并创下历史新高，且群联也看好，2021年PCIe相关的记忆体控制IC出货动能将有望持续成长。
除此之外，当前晶圆代工及封测产能吃紧，群联NAND Flash控制IC也同步供给吃紧。法人指出，群联在2020年底就通知客户，2021年部分产品报价将会上调，涨幅至少双位数起跳，且多年持续下跌、下单量少的部分产品调幅更达到五成水准，这波涨价效益将在2021年起逐步浮现。
法人预期，群联PCIe Gen4规格NAND Flash控制IC出货动能逐步攀升，以及NAND Flash控制IC涨价效益可望在2021年起发酵等利多因素推动，上半年合并营收将可望缴出历史同期新高水准。