啖小米、荣耀大单 立积 陆市占可望倍数成长

射频IC厂立积(4968)持续搭上去美化效应,传出顺利扩大拿下TP-Link、小米荣耀路由器订单,WiFi 6射频前端模组(FEM)第二季将开始放量出货。法人预期,立积第二季起营运将可望季增双位数水准并创下历史新高,今年立积在陆系品牌市占率将可望倍数成长。

中国厂商历经前两年的贸易冲突,即便前总统川普下台,仍不断积极更换美系产品线,其中射频IC领域便将Qrovo及Skyworks用量比重降低,立积从中受惠,顺利吃下TP-Link、小米及荣耀等订单。

法人指出,由于WiFi 6将可望在今年进入爆发潮,因此路由器品牌早在去年下半年便开始对立积扩大下单,预期将可望在今年第二季起开始扩大供货代表立积出货动能将于第二季起开始明显放大。

立积公告2月合并营收达5.51亿元、年成长107.8%,累计今年前两月合并营收达11.40亿元、年增114.9%,创历史同期新高。

法人表示,第一季在射频IC出货畅旺效应下,单季业绩将有望创下历史新高,且进入第二季后,在TP-Link、小米及荣耀等品牌扩大下单效应下,出货动能将有望大增,单季合并营收更有望季成长双位数水准,并再度改写新高表现。

不仅如此,立积由于获得中国电信运营商、路由器品牌厂大力采用,因此市占率已达两成水准,其中在电信运营商市占率更突破五成,第二季在路由器品牌扩大导入带动下,路由器市占率更可望从20%左右挑战倍数成长至接近50%。