工具機鏈強攻日本半導體 東台、瀧澤科等迎新一波商機

工具机示意图。 联合报系资料照

台积电（2330）日本设厂效应扩大，在日本政府积极重建半导体产业链下，台日工具机链同盟愈趋稳固，台链中包括上银（2049）、东台（4526）、泷泽科（6609）、哈伯强攻半导体领域有成，将迎一波新商机，上银更喊出三年内日本拚百亿日圆营收的目标。

日本国际工具机展5日在东京开展，包括上银、东台、泷泽科、哈伯等大厂，都不约而同展出半导体相关加工设备或零组件。上银董事长卓文恒说，上银在日本市场除了强化机电整合解决方案，强攻半导体将是未来的主轴。

台湾机械公会指出，今年6月举行的台日商机媒合会，就发现日商过去着重于工具机与零组件，如今已转向半导体，希望与台厂合作的态度积极，这些日商还陆续拜会迅得、直得、盛技、家登、台钻、旭东、上银等会员厂商，并有多家正洽谈合作。

台日工具机业合作半导体设备概况

业界表示，台日合作过去主要锁定传统产业，如今有望跟着日本半导体发展进程，共同推动产业同盟，将深化两国的高科技产业合作，可望开启台日工具机产业第二波合作的新契机。

卓文恒指出，上银在日本神户建厂，主要目的就是贴近客户。台积电在日本设厂，指标意义很大，也带动相关设备需求，上银研发的奈米级定位平台、薄型大口径中空线性马达、晶圆机器人等都陆续接到大单。

卓文恒表示，集团另一家大银微，已计划明年将半导体设备用的线性马达移到日本厂组装，连同上银的单轴、多关节机器人、智慧型滚珠螺杆、线性滑轨等，预期三年内日本营收将会倍增至百亿日圆以上。

此外，东台此次在展会发表和日本Dry Chemicals合作开发的全新单轴晶圆减薄机，标榜可有效解决磨损问题，还能在加工过程中保持高度稳定性，特别适合用于第三代半导体碳化矽晶圆及其他硬脆材质加工。

泷泽科并入日本Nidec集团，也持续扩大布局半导体产业，继专为半导体设计的高阶车铣复合机之后，最新开发的石英研磨复合机，也切入台厂半导体供应链，并自9月起开始供货。

国内最大冷却机制造厂哈伯精密，首度展示与日本厂商合作开发的半导体用超低温冷却机。除此之外，哈伯也积极投入AI伺服器的液冷系统研发。

哈伯董事长许文宪说，日本积极重建半导体产业链，包括招揽台积电、联电及美光等外商，确保先进半导体及记忆体的自给外，也积极与海外企业技术合作以缩短与主流制程节点差距，而台日友好的关系，正好提供两国合作的商机。