郭明玉专栏－半导体多头总司令 领攻2万点里程碑

不只是台股科技股独强，美股同样出现科技业大涨的趋势，美股四大指数除了频创新高，年迄今以费城半导体指数强弹23.72％，表现鹤立鸡群，远胜S&P500指数的8.12％、那斯达克指数的8.41％，以及道琼指数的2.92％。若从类股来看，S&P500指数中的资讯科技指数同期大涨逾13％最佳，同样解释了AI对科技股涨势的加持。

AI所带来的科技荣景，反映在半导体景气回升，研调机构Allied Market Research指出，随着5G、AI、HPC需求激增，以及晶圆代工厂持续推动先进制程，全球ASIC晶片市场将于2026年达到280.5亿美元之多，2019年至2026年的复合增长率可望达8.6％。

亦有机构预估，先进封装营收将从2022年的370亿美元，成长至2027年的570亿美元，年复合成长率为9％；2.5D、3D封装相关营收预计年复合成长率更将达到13％。随着AI需求快速增长，HPC和AI产品需要使用2.5D、3D封装来缩短晶片之间的距离并提高传输速度，预计2.5D、3D封装渗透率将会上升，主要应用于HPC端，比如PC、伺服器和资料中心。

市场也在期待AI的普及应用能随着边缘AI落地，预料AI PC将带动下一波PC换机需求。AI PC搭载整合NPU处理器，算力要求门槛达40TOPS（Tera Operations Per Second）的PC，其强大效能规格，将使得PC不再需要连线网路至云端伺服器，可以直接在终端透过简单指令，运用强大的算力快速产生文字、图片、影像、音乐等生成式AI功能，大幅提高个人隐私与降低资安风险。根据Canalys预估，今年第四季AI PC出货量全球上看2,000万台，并在未来四年渗透率大幅提升，预料到2026年AI PC占比将过半，2027年将占整体PC出货达6成。

有了AI的加持，与科技产业高度连动的台股走势与基本面也明显好转，中华经济研究院最新发布2月台湾采购经理人指数，制造业PMI持续上涨0.1个百分点至48.1，非制造业PMI更是连续16个月扩张，来到52.3，值得注意的是，PMI五大组成指标之一的「未来六个月展望指数」，于2月大幅上扬7.8个百分点跃升至54，此为2022年5月以来首次呈现扩张，并同步创下2022年4月以来最快扩张速度，反映出产业持续看多景气复苏趋势不变。

在基本面有撑、资金充沛等多方因素之下，看好指数在今年可望持续创高，然短线要留意这波AI领涨已出现族群分化，统计今年来加权指数累计1,854.51的涨点中，有超过7成来自晶圆龙头大涨的挹注，反映出资金高度集中在特定族群，且因为第二季即将进入科技股传统淡季，目前台股本益比已来到19.2倍之多，高于五年平均15.9倍，须留意后续台股震荡可能加剧之可能性。

建议投资人聚焦技术与产品具竞争力的产业与个股，以及财务结构佳、评价不贵具有殖利率保护之个股；产业方面可持续留意高速运算相关如AI伺服器、散热等电子零组件、网路通讯、IC设计、IP服务等，传产则以钢铁、纺织成衣为主。