郭明玉专栏－Fed降息循环启动 台股资金动能点火

联准会主席鲍尔指出，官员们认为降息50个基点是正确的选择，劳动力市场已较之前的过热状态降温，但消费者支出保持韧性，同时预期GDP将保持「稳健成长」，而通膨虽然仍高于联准会目标，但已出现显著缓解，长期通膨预期将保持稳定。

联准会降息尘埃落定后，接下来将看美国总统大选结果。根据高盛研究统计，11月大选前的政策不确定性可能会对商业投资造成适度的压力，例如在第二季度财报会议上提到公司本身、或其客户因选举不确定性而延迟投资决策的公司，其资本支出成长下降了5个百分点，预期这些公司的资本支出将在选后才会加速回升，也就是说在美国总统大选前，企业资本支出倾向观望。

将焦点转回台湾，即使面对全球的不确定因素，台湾企业与经济面的表现仍未让市场失望，2024年随着库存去化告一段落，消费电子新品备货效应以及人工智慧、高效能运算与云端产业需求热络，累计前七月台湾整体外销订单年增2.7％、增加85.9亿美元，预期进入下半年销售旺季，备货需求再起，有助于维持整体接单动能。

进一步检视科技业，从科技产业的库存水位来看，由于先进制程需求强劲，成熟制程库存去化，整体晶圆代工库存周转天数已接近五年平均值，而台湾IC设计业者经过几个季度的库存去化之后，目前的库存周转天数更是低于五年平均值，使得第二季出现库存回补迹象；惟终端客户拉货依旧谨慎，故在无过多库存堆积下，厂商更为期待后续AI PC、手机规格升级，能进一步带动健康周期需求复苏。

值得注意的是先进封装与测试，为先进半导体制程最后一块拼图，在算力需求快速提升之下，先进封装允许晶片放入更多电晶体，突破摩尔定律的技术节点限制，其中2.5D／3D IC堆叠技术为先进封装开发核心，不仅促使相关厂商积极增加设备扩充产能，也带来产值成长。

根据Yole推估，2023年至2028年先进封装市场产值复合年增率达10.9％，至2028年市场规模逼近800亿美元，而2024年全球探针卡和IC测试、老化测试之市场营收，单年度将分别年增12％和11％，达24.8亿美元和19.5亿美元的水准，2023年至2028年复合年增率则分别为5.8％与5.6％。

随时间进入第四季传统旺季，搭市场评价已有修正，筹码因子由空转向中性，指数下档有撑，主要将等待美国总统大选不确定因素随时间推移逐渐消化，在联准会开启降息循环之后，将重新带动资金上攻动能，甚至有望开启台股至年底前的作梦行情，建议在选股上应聚焦技术与产品具竞争力之产业与个股，产业选择在电子股可以侧重AI伺服器、AI PC、散热等电子零组件、半导体封测、仪器设备，非电族群则以金融、运动休闲、重电等为主。