海纳百川》智能产业转型　半导体产业分合情势的启发（徐作圣）

台积电宣布在日本兴建第二座晶圆厂。（图／路透社）

人工智能浪潮席卷全球，在高科技核心的美国矽谷地区也掀起了爆量的失业潮，智能产业链重塑迫在眉睫。台湾护国神山的半导体产业，也面临智能产业转折而需要超前布局的时刻。巨变来临势不可挡，但在生成式智能（ChatGPT）和自动智能体（Stigmergic AI Agent）互相竞争试图取得智能产业主流优势的当下，台湾的机会在哪里？

智能技术也同时掀起了一个半导体产业重新茁壮的风潮，辉达、超微、英特尔、或者其他厂商终将胜出，或有新的商业模式和全球结盟体系的再调整等因素，都将影响全球经济的发展，在全球总统大选频繁的2024年中，政治人物和企业领袖的领导力、韧性执行力、调整能力也将受到严峻的考验。

半导体产业从1960s发展至今，夹层式产业（Mezzanine）结构始终是产业主流，有精英、垂直整合的是标准产品（ASSP），而夹层之间则有不断涌现的创新客制化产品（ASIC），而后者也可能在优势条件下发展成为ASSP的产品。

受益于垂直分工的合作和结盟，ASSP业者专精于技术研发和产品设计等技术霸权的经营，而晶元制造的工作委托给TSMC、UMC、 Global Foundry等专业代工业者，后者则以高效率制造、垂直分工、结盟等策略而得以壮大掘起。台湾半导体业界曾企图发展自我品牌的产品，如记忆体DRAM/SRAM、CPU等，但终因单一市场应用需要绝对领先的效率和规模经济的规模，厂商转型成为专业晶元代工，虽为「上驷对下驷」的商业模式，但造就了不可磨灭的护国神山的特别场景。

时至今日智能网路时代，辉达所推出的 CV-CUDA 和CPU/GPU/DPU整合系统 直指黄仁勋想借市场统合的商业手段，重建平台式菁英智能晶片的半导体城堡。从「分合大势」的宏观角度来看，智能技术若发展成成「异质嵌合智能体」 （Chimeric Embodied Intelligence)）或共识主动性（Stigmergy)）分布式结构的格局，夹层式结构必将再度重现。而此分布式结构也有可能改变行之多年的垂直分工格局，重新回到钱德勒（Chandlerian）寡占、各自独领风骚的夹层式产业结构，其中「技术霸权的统合能力」和「持续深耕多元客制化」的持续角力将成为产业成长的最大动力，但不利于技术创新！

春节前夕，联电（UMC）与英特尔（Intel）共同宣布携手开发12奈米制程，为半导体产业重塑打响了第一炮。事实上，半导体产业近70年的更迭，产业结构由主导科技前导（Technology Reign）和市场需求导向的争议逐渐浮上台面。如今台湾晶元代工二哥联华电子与曾为全球半导体霸主英特尔结盟，聚焦在未来智能产业，其新闻性所引发的社会关注不可谓不高，但是否能为台湾半导体产业创造另一波护国神山的荣景仍有待观查。

智能技术必将全面渗透到人类所有的生活领域中，高效布建半导体产业和智能业生态系统和周边产业链基建已是刻不容缓的工作，产业结构调整的大趋势也己迫在眉睫。产官学菁英若仍然沈醉在护国神山虚晃的大内宣之下，台湾也可能在这一波的浪潮向下沈沦。政府部会，特别是具有绝对相关性的《数位部》，如何拿捏智能伦理和产业发展多元化功能的同时，跨领域的智能产业组合（Portfolio）和半导体供应链又该何规划？若总是搞综艺性质的「面线外卖」平台，不但辜负了百姓的期待，更让整体护国神山和智能产业错失重塑转型的契机！

新国会已完成改组，在新总统和阁揆即将就任之际，严肃的看待护国神山的转型是一项迫切且攸关台湾永续发展的工作。选举已经结束，政治表态巳不具太多意义，面对现实摆脱意识形态治国才是真正的「王道」！朝野各界想清楚了吗？

（作者为国立阳明交通大学科管所退休教授）

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