《经济》半导体最爱雇用大学 明新科大挤进前5

一零四(3130)今天公布「企业最常雇用大学排行榜」，依照新鲜人最爱的前10大产业及起薪排序，含金量前三高的产业依序为半导体、软体及网路业、金融机构相关业。不过，半导体业中，最常聘用交大毕业生，但明新科大异军突起，与台成清交共列半导体企业最常雇用前5名。而金融业及软体网路业最常聘用的都是淡江大学毕业生，政大、台大则以含金量取胜四所老牌私校。

104人力银行资深副总经理暨人资长钟文雄分析，企业最常雇用哪个学校的毕业生，反映学校科系的人才「供给量」、专业含量与学长姐聘雇口碑共同形成的「聘雇质感」。以半导体为例，AI、物联网、5G题材共掀的人才大战，产业直接开挖台成清交硕博士，担任半导体研发工程师、数位IC工程师、软体研发工程师等，因专业门槛高，平均起薪5.5万元；明新科大以技职实作之姿挤进最常雇用第4名，但因担任职务除了设备制程工程师之外，也包括作业员、助理工程师等，平均起薪3.6万元，仅为其他四校的65％。

类似情况出现在金融业，政治大学位居金融业最爱聘用第5名，取量名次落后传统老牌私校，但平均起薪4.8万元相对领先其他四校(淡江、铭传、辅仁、文化)约33％，主因超过半数毕业生是硕博士，担任职务除了银行办事员、融资/信用业务员之外，也包括薪资较高的储备干部、金融研究员。

台大毕业生拿下软体网路业最常雇用第2名，除了担任软体工程师之外，也担任薪资较高的演算法工程师、韧体设计工程师，平均起薪4.9万元，比同榜四所老牌私校(淡江、铭传、辅仁、文化)高出约44％。