立达软体团队 抱走300万元首奖

科技南科管理局15日上午举办「TAIRA Final Pitch」总决赛,由来自加拿大德国印度日本新加坡,以及台湾共23支队伍共同角逐,最后由来自台湾的立达软体科技团队夺得首奖,可获得300万元补助金。希望让在地企业国际接轨,提升国内AI技术与培养研发AI人才

首届TAIRA总决赛初登场即受到各界瞩目,包括国际大厂Microsoft、IBM和台积电、联华电子台达电等国内知名企业纷纷出席,将与新创团队进行封闭式的一对一洽谈,希望筛选出能共创合作的团队,未来在南科AI_ROBOT自造基地中,透过辅导机制、技术加值与资源加持共创出关键技术及应用。

历经一整天的竞争评选,最终由立达软体科技团队以「开源大补帖」获得评审团青睐,夺得首奖300万元,他们将机器人的开源程式,变成人人都可以使用的图形化操作介面,不用写程式就可进行深度学习、分析资料,解决产业缺乏AI人才的问题

南科管理局副局长苏振纲表示,透过国际AI媒合创新竞赛,期待发挥在地产学研聚落的优势,集聚人工智慧软硬体企业与新创团队,加速推动AI机器人软硬整合的创新应用。未来参与共创的新创,将可持续接轨南科定向育成平台,与在地企业进行深度商业合作,参与南科打造的新型态智慧创新产业平台。