联电全球布局成形 法人看好今年成长
联电(2303)去年全球布局拼图逐渐成形，预估今年整合台湾、日本、新加坡以及中国大陆等据点后，可全力冲刺获利表现，今年营收值得期待。
联电日前参股厦门12吋厂投资案已于去年底获得经济部投审会核准通过，未来在中国大陆的市场布局，除了苏州的8吋厂外，在厦门也将拥有一座12吋晶圆厂，因此市场分析，随着联电将全球据点整合完毕，今年营运可望有良好表现。
观察近期联电营运状况，去年营收创下历史新高，主要因为联电在去年进行全球布局、加快脚步提升28奈米制程良率，相关成果在去年底逐渐显现，而今年随着「战斗队形」趋向完整，将可全力冲刺获利。
回顾过去，联电曾在日本投资一座8吋晶圆厂(联日半导体)，并在2009年顺利完成收购计划，这桩曾震撼当年业界的购并案，无奈因为日本当地的IDM厂在2011年陆续放弃重直整合的经营模式，让联日半导体也在隔(2012)年面临结束清算。
不过，联电并没有放弃重回日本市场的机会，联电于去年携手日本富士通半导体，还进一步投资入股富士通半导体的12吋晶圆代工厂；另一方面也加码投资台湾12吋厂，扩大本身在28奈米制程的产能。
此外，联电也向联发科、高通等大厂寻求合作，顺利在去年提升了28奈米产品良率，预计到今年第二季，月产能直接放大到2万片，届时将对获利有明显助益。
因此法人表示，综观上述，相当看好联电全球化的布局成果，除日本IDM厂委外的代工订单，以及中国大陆的内需订单，都有利于联电提升获利能力。