林百里：5G＋AI是天赐良机

广达董事长林百里受邀以「5G+AIOT与分散式AI运算」为题发表专题演说。图／颜谦隆　台湾人工智慧晶片联盟21日举行会员大会，包括广达董事长林百里（左起）、工研院董事长李世光、经济部部长王美花、行政院副院长沈荣津、台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、科技部部长吴政忠、行政院科技会报办公室执行秘书蔡志宏及电电公会理事长李诗钦等贵宾出席。图／颜谦隆

广达董事长林百里21日表示，面对摩尔定律面临瓶颈、训练AI模型所需的算力远超过摩尔定律，为特定AI应用打造的晶片与硬体是IC设计界的未来，5G与AIoT装置普及将驱动分散式AI开花结果，对全球科技产业带来更多变化与商机，他认为「5G与AI同时发生对台湾是天注定的好机会」，IC设计业者与终端装置业者要把握。

林百里在台湾人工智慧晶片联盟会员大会中，以「5G、AIoT与分散式AI运算」为题发表演说，他表示，台积电在晶片制造的实力众所皆知，不过晶片如果没有广达制造的「箱子」（意指伺服器、笔电、穿戴装置、汽车中控台等）也发挥不了用处。

林百里以广达身为晶片、尤其是AI晶片的潜在「买家」角度来剖析未来晶片产业的发展，他认为，最近15年摩尔定律面临瓶颈，通用型处理器的时脉与效率几乎都已经到顶，然而，训练AI模型所需的算力却以每三、四个月翻倍的速度成长，远快过摩尔定律，软体与演算法的不断推进将驱动硬体架构的改变，这也代表，AI业界不再以通用型处理器为尊，而是需要为了不同应用（Domain）而打造硬体与晶片。

不仅晶片商业模式出现改变，AI运算的形式也发生质变，比起以往AI运算集中在少数的云端中心，林百里表示，接下来分散式AI将取代集中式AI成为主流，5G就是这个趋势最大的催化剂，边缘运算与AIoT装置则是分散式AI的基础建设。

在5G与AI互为表里下，林百里认为，2018年AI在汽车、手机、笔电、智慧音箱等终端装置的搭载率只有10％，预期2025年将达到100％，在这个过程中，创新固然重要，如何改变使用者的习惯与行为，才是打造成功商业模式的关键，比如说让医生改变现有看病模式，接受在没有亲身与病人接触的状况下问诊，而是透过机器、相信机器的数据来下诊断，才能让AI在医疗产业跨出一大步。

林百里强调，5G与AI同时发生，对台湾来说是老天注定的好机会，不论是IC设计业者还是终端产品制造商都要好好把握，未来10年是很刺激的时代，虽然不同的应用就需要不同的晶片，可是广达不会为了因应分散式AI而跨足晶片设计，「台湾IC产业很强」交给他们就可以了。