陆厂拉货 立积Q3营运上层楼

立积月合并营收

立积董事长马代骏。图/苏嘉维

射频IC厂立积(4968)29日举行股东常会,董事长马代骏指出,由于陆系大厂持续针对WiFi 6前端模组(FEM)拉货,加上欧美疫情有望逐步趋缓,第三季出货量预期会比第二季再成长,全年业绩可望优于2019年水准

立积股东会中顺利通过配发现金股利3.13元及2019年财报。对于2020年下半年展望,马代骏表示,目前看起来WiFi 6的路由器(Router)需求仍持续向上成长,且由于居家办公远端教育需求增加,加上欧美疫情有机会在下半年趋缓,将推动WiFi 6及WiFi 5出货同步上升,预期第三季出货量仍可优于第二季水准。

马代骏指出,虽然今年第四季能见度仍不明,但有信心缴出高于2019年第四季的成绩单,使下半年出货量高于上半年,带动全年营运表现相较2019年成长。

立积在2019年下半年顺利攻入华为供应链,从WiFi 5的FEM一路到2020年开始出货WiFi 6的相关产品,马代骏指出,当前华为占整体业绩比重约有两成营收,且客户端出货并没有因为禁令而受到影响,维持正常水准。

市场先前有消息传出,华为旗下IC设计海思将可能采用陆厂射频IC。不过对此,马代骏认为,市场竞争状况无时无刻皆存在,且立积在射频IC领域已经耕耘长达十几年,因此并不担心如此状况出现。

事实上,立积除了大客户华为之外,目前也正逐步搭配博通WiFi主晶片打进欧美电信商市场,逐步蚕食美系射频IC大厂Skyworks及Qorvo市占率。马代骏推估,立积2020年在射频IC市占率可望达到两成,虽然距离龙头大厂Skyworks的超过50%市占仍有所差距,不过已经相较过去个位数表现好上许多,中长期市占目标挑战30~40%。

对于未来WiFi射频IC市场,马代骏认为,由于WiFi持续走向高频宽及多通道趋势发展,因此在FEM的用量可望大幅成长,市场规模自然同步看增,且FEM的难度也越来越高,对于毛利率表现有所助益

立积股价29日大涨9.41%,以157元作收,突破5日均线,9日KD由低档翻扬,成交量也由前一日的1,921张放量至6,887张,多头重拾发球权