全球晶圓代工產值增幅 台積占半數

集邦科技公布最新预测，在AI应用推升下，明年全球晶圆代工产值将成长百分之廿。业界观察，光台积电就贡献一半的增幅。本报资料照片

台积电领头冲，全球晶圆代工产值明年将有望年增率重返两成以上，年增率将为近三年来高点。研究机构集邦科技公布最新预测，高速运算（HPC）产品和旗舰智慧型手机主流采用的五／四／三奈米等先进制程维持满载，状况将延续至二○二五年，以台积电营收表现将超越产业平均，预期在人工智慧（AI）应用推升下，将带动产业产值成长。

根据集邦科技最新调查，虽然消费性终端市场明年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从今年下半年起逐渐落底，明年将重启零星备货，加上edge AI推升单一整机的晶圆消耗量、cloud AI持续布建，预估明年晶圆代工产值将年增百分之廿，优于今年的百分之十六。

不过，业界观察，若扣除台积电明年全球晶圆代工产值仅年增百分之十一点二，等于光台积电就贡献近一半的增幅，且先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增。

从各晶圆代工业者的表现分析，集邦预期，先进制程及先进封装将带动台积电明年营收年增率超越产业平均。

非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因IDM、Fabless各领域客户零组件库存健康、Cloud／Edge AI对power的需求，以及今年基期较低等因素，预期明年营收年增率接近百分之十二，优于前一年。

此外，在AI持续推动、各项应用零组件库存落底的支撑下，尽管晶圆代工产业明年营收年成长将重返百分之廿水准，厂商仍须面对诸多挑战，包括总体经影响终端消费需求、高成本是否影响AI布建力道，以及扩产将增加资本支出等。

集邦预估，明年七／六奈米、五／四奈米及三奈米制程将贡献全球晶圆代工营收达百分之四十五。业界观察，相关制程都是龙头厂台积电擅长且领先的技术节点。

先进封装产能吃紧，集邦分析，受AI晶片大面积需求带动，2.5D先进封装于二○二三至二○二四年供不应求情况严重，台积电、三星、英特尔等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都积极建构产能，预估明年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增百分之一二○以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到百分之五，但重要性日增。

台积电董事长暨总裁魏哲家在前一次法说会上提到，在封装部分台积将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。台积电也持续与封测伙伴合作，一方面可能以更多产能支援客户，另一方面也可以让台积电晶圆销售更健康。