上海积塔半导体申请旋转喷淋头等专利，提升沉积均匀性和薄膜质量

金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“旋转喷淋头系统、旋转晶圆载台系统及化学气相沉积方法”的专利，公开号 CN 119082704 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种旋转喷淋头系统、旋转晶圆载台系统及化学气相沉积方法，该旋转喷淋头系统包括：喷淋头，用于分配反应气体；支撑与定位模块，与喷淋头连接，用于支撑喷淋头并保持其稳定；第一传动模块，包括第一旋转轴、第一联轴器和齿轮组，第一旋转轴通过齿轮组同支撑与定位模块连接；第一驱动模块，第一驱动模块通过第一联轴器同第一旋转轴连接；第一控制模块，与第一驱动模块电连接。本发明实现了喷淋头的稳定旋转和精确控制，避免了传统装置中气体分布受限的问题，喷淋头和晶圆载台的相向旋转运动能够显著改善反应气体的流动路径，使得气体在晶圆表面均匀分布，从而提升了沉积的均匀性和薄膜质量。

本文源自：金融界

作者：情报员