微矽電子跨入第三代半導體一站式整合服務 強化競爭利基

微矽电子今日举办上市前业绩发表会，由左至右为协理林坤田、特别助理张辰、董事长暨总经理张秉堂、副总王志成、财务部经理吕月云。照片／公司提供

微矽电子（8162）今（22）日举行上市前业绩发表会，主要提供半导体测试、晶圆薄化与半导体封装的整合性服务，并且专注于电源效率相关的功率元件与电源管理IC（PMIC）加工，此外，近年亦积极投入第三代半导体氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）的测试、薄化与切割技术，相关技术领先同业3-5年。

董事长张秉堂表示，产能利用率的高低直接影响公司获利，而产能利用率取决于制程良率、成本及交期。微矽电子在半导体后段制程上可提供客户包括晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、探针卡制造、晶圆正面金属镀膜（FSM）、晶圆背面研磨与金属镀膜（BGBM）、晶圆切割、晶粒挑拣（Pick&Place）及晶粒卷带（Tape&Reel）等一站式的整合性服务。

张秉堂指出，公司满足客户一次购足的需求，以降低产品来回运送之成本与风险，并提供客户最佳解决方案，缩短客户产品进入市场之时机，与客户建立长久合作关系，成为公司获利的主要关键。

此外，由于团队丰富的经验对产业环境变化、产品发展趋势、生产制造及行销业务等各方面相当熟稔，可迅速掌握市场趋势脉动，提供最佳测试封装服务，并协助客户新产品快速的导入与量产，这也是微矽电子优于同业的竞争利基。

因应半导体市场对第三代半导体氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）产品需求的增加，微矽电子亦具备第三代半导体相关之产品测试能力，并持续投入前瞻性产品之测试开发，及建构多角化的产品组合，例如，测试封装产品线就涵盖GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客户多样性的产品测试封装需求，随着客户产品需求之成长，可望带动该公司长期竞争力。

法人看好，功率半导体在各种应用中发挥关键作用，包括电源转换、电机驱动、照明、太阳能发电、电动汽车、工业自动化等，具备提高能源效率、节省能源和改善电能品质，因此在现代电子技术中具有重要地位。

调研机构GII指出，2022年功率半导体市场规模达561.55亿美元，预期2023-2030年功率半导体市场规模以年复合成长率15.0%的速度提升成长至1,171.9亿美元，法人正向看待伴随产业成长趋势，微矽电子后续营运动能不容小觑。