希华 售泰华电子3成股权
因营运考量，希华（2484）19日公布处分持有大陆石英元件制造业-随州泰华电子30％股权，卖给大陆湖北的泰晶科技，交易总金额人民币逾7,739万元（折合新台币3.37亿元)，处分利益约3,067万元。
另外，希华转投资的韦侨科技（6417），预计投资逾7.51亿元，在大里仁化工业区兴建新厂，预定明年8月完工，准备扩大抢攻票证、医疗，及工业4.0等无线射频辨识（RFID）市场商机。
希华处分随州泰华协议生效后，泰华每月25日前，支付不低于人民币1,200万元，至今年7月31日前支付完成所有股权转让款。
在处分随州泰华股权后，希华兼韦侨董事长曾颖堂透露，公司会加强布局台湾与日本希华的投资案；其中，日本希华将新增设备，预定8月首度生产5G系统及高频用的元件新产品。
法人推估，希华负债比介于26至28％，加上目前银行利息很低，促使希华今年规划资本支出约3.2亿元，扩大投资；另日本希华规划今年资本支出约1.5亿元，合计4.7亿元，以应付未来营运资金需求。
曾颖堂强调，日本希华首度生产5G系统及高频用的元件新产品，若考量日本人力及电力等成本，或是要降低产品成本、增加产品竞争力，集团不排除在2023年以后，将5G系统及高频用的元件新产品部分产能，改在希华南科厂生产。
韦侨已砸下3.15亿元，购置大里仁化工业区约1,370坪土地，董事会已通过新厂营建工程，包括土建、机电、空调及室设等工程，预计总金额逾7.51亿元。
曾颖堂表示，韦侨新厂将兴建地下2楼及地上6楼新厂，预定明年8月完工，未来将主攻票证、医疗，及工业4.0等RFID市场商机。
韦侨新厂规划最大年产值可达5～6亿元，在产能满载下，法人估韦侨未来年营收，可由去年9.93亿元，逐步增至15亿～16亿元以上。
曾颖堂说，韦侨的快速RFID产品，将运用在人流管制等方面，目前新的RFID产品，已通过新加坡政府的相关规范要求，可长距离感应， 不仅没有死角，也没有干扰。
至于希华旗下威华微机电，2019年6月3日已简易并入希华后，旗下竹南厂今年每月晶片产能，拟由去年每月逾600万片，再增至1,400万～1,500万片。为配合晶片增产的封装产能，希华旗下南科厂未来每月封装产能，拟由原每月1,000万片（含外购逾300万片），提高至1,500万片。