由田轉進布局半導體先進封裝 除息第2天飆漲停完成填息

台股示意图／联合报系资料照

AOI厂商由田（3455）积极开拓半导体领域，逐步降低LCD面板相关业务比重，转进布局载板与半导体两大领域先进封装，已进入收成期，去年股利配发5元现金股利在6月28日除息交易，1日股价开高后冲上涨停114.5元，在除息的第2天完成填息。

由田转进载板与半导体两大领域，瞄准布局先进封装，已完成多项高阶机台研发，可完整对应RDL、Fan Out、CoWoS等先进制程，相关机台在两岸大厂完成装机认证，目标今年半导体相关业绩贡献将可望进一步放大，法人预估由田今年先进封装营收将呈现倍增，各产品线占比将更趋健康。

由田表示，在先进封装带动下，整体载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，除了两岸的领先厂商之外，在东南亚封装客户也有斩获，预计今年起将开始挹注营收。

由田指出，除聚焦先进封装领域外，ABF载板、AI server主板、MSAP/MLB、显示器、AI等领域也有布局及成绩，除产品涵盖领域与深度增加之外，同时掌握建厂与扩产需求，持续拓展新客户。

由田5月营收1.34亿元，创今年新高，月增10.72%，年增2.04%，累计今年前5月营收5.86亿元，年减9.97%；由田预估，今年第2季维持季增，营收可望在下半年加温。

台湾指数公司公布「台湾指数公司特选台湾上市上柜电子成长高息等权重指数」成分股定期审核结果。成分股纳入和删除之变动将自7月1日起生效，新增18档成分股中，由田也名列其中。

由田1日以110.5元开高，顺利在除息第2天就完成填息，盘中冲至涨停114.5元锁死。