中芯携手华为、高通设技研公司 台湾晶圆代工紧绷

▲中芯国际,将与华为高通、imec成立新技术研发公司预估3~5年成效会显现。(图/资料照片

记者林洁玲台北报导

中国大陆规模最大的集成电路晶片制造商中芯国际,将与华为、高通、imec成立「中芯国际集成电路新技术研发(上海有限公司」,预估3~5年成效才会显现,台湾晶圆代工厂短期虽仍具有竞争力,但长线来看,台湾晶圆代工厂台积电、联电也面临紧张需要有所准备。

中芯与华为、比利时微电子研究中心 (imec) 、高通附属公司Qualcomm宣布共 同成立「中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司」,开发下一代CMOS逻辑制程,打造中国最先进的积体电路研发平台。中芯国际第1阶段将研发14nm 量产技术,将在中芯的生产线上进行研发。

中国大陆这次结合半导体制造厂与国际产业链上下游公司及研究机构,将力求达成「国家集成电路产业发展推进纲要」提出的2020年14/16nm规模量产目标法人表示,中芯现在量产的最先进制程为40/45nm,28nm则进入与客户共同开发的阶段,远落后台积电和联电,因此维持台积电和联电买进评等。

台积电28nm制程在2011年Q4导入量产,联电28nm制程迟至2014年Q2才量产,落后台积电约2年半时间。台积电2014年20nm制程量产,16nm 制程如期于2015年Q2底量产,也有信心市占率领先对手。至于联电虽落后台积电,但其10nm制程预计2018年量产,未来2年投入14nm 及10nm 制程技术研发费用将达新台币 121 亿元,将是研发费用投入的重点。法人认为,华为与Qualcomm 长期合作伙伴,但华为旗下海思却又是高通竞争对手之一。

因此,法人强调,双方间的利害关系,是否将影响到彼此合作,这是需要观察。所以新公司的成员都缺乏20nm或更先进制程的量产经验,预估成效至少要3~5 年后才能显现,短期内对产业影响有限。

台积电、联电周五股价收黑,而在权证市场中,根据权证王app资料显示,接近280档的权证标的中,以国泰JJ、元大XT、03元富成交量最高,至于联电125档权证标的中,则以1W兆丰、MX永丰群益KI涨幅最佳。

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