专家传真－竞争虽剧 台厂仍是AI巨头最佳盟友

台湾在科技产业上中下游布局完整，且群聚效应显著，可提供国际AI巨擘所需的重要制造环节，无他国能敌。图／本报资料照片

今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024），因为辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋等九大CEO开讲，瞬间让台湾成为全球科技界焦点，主讲者不但陆续释出新产品或平台、技术蓝图，还积极拉拢台系上中下游的科技厂商，显示国际科技巨擘力拚人工智慧（AI）商机，更凸显我国在AI供应链的高度竞争力与重要性。

当然，这也意谓着未来不论辉达、超微（AMD）、英特尔（Intel）、谷歌（Google）、Meta（脸书）、微软（Microsoft）、安谋（ARM）、亚马逊（Amazon）等业者在AI领域如何激烈竞争，皆无碍台湾科技供应链的「军火商」角色。

辉达不断延伸其锁定的需求端，抢占从云端到边缘运算、消费者及企业到国家的商机。在云端伺服器上，辉达宣布2026年将进入Rubin平台，另外亦释出NVIDIA Metropolis视觉AI技术、Omniverse符合物理原理的渲染与模拟技术、Isaac AI机器人开发与部署技术、Jetson AGX Orin技术等供给端的布局。至于超微则是推出AI伺服器「Granite Ridge」的Ryzen 9000系列，而代号「Strix Point」的第三代超微Ryzen AI笔电处理器，号称是全球最好的Copilot+ PC处理器，再者2025年将亮相的MI350系列，会以3奈米制程打造，2026年更会推出MI400系列，此外超微也预告第五代EPYC产品，代号「Turin」。

■台湾上中下游供应链布局完整，无他国能敌

事实上，台厂为全球AI掌舵者的最佳盟友，等同我国在科技产业上中下游供应链的完整度高，且群聚效应显著，可提供国际AI巨擘所需的重要制造环节，此则是台湾相较于美国、欧洲、韩国、日本的强项。而国内可提供AI的重要供应链主要包括IC设计服务（如创意、智原、世芯-KY、M31、晶心科）、IC设计（信骅、新唐、谱瑞-KY、联发科）、晶圆代工（台积电、联电）、半导体封测（日月光投控、京元电）、半导体通路（益登）、电源供应器（台达电、光宝、群光）、散热（双鸿、奇𬭎、超众、建准、台达电）、PCB（金像电、博智、健鼎）、高速CCL（联茂、台耀、台光电、金居）、ABF载板（欣兴、南电、景硕）、机壳（勤诚、迎广、曜越）等、连接器（嘉泽端子）、主机板（华擎、技嘉、丽台）、伺服器品牌厂（技嘉）、伺服器代工厂（广达、鸿海、纬创、纬颖、英业达、云达）、工业电脑（新汉、立端、宸曜、研扬、研华、凌华、艾讯、光宝科、神达、宸曜、新汉）、边缘运算（宏碁、华硕、微星、圆刚、安提国际）、机器人运用（巨大、台达电、纬创、和硕、鸿海、所罗门、达明机器人、广运）。

■以硬体扶植软体，补强台湾AI环节

整体而言，AI从云端伺服器再延伸至边缘运算的部分，例如AI PC、机器人等，2024年尚处于发展的初期，议题的热度会高于实际上的效益，以AI PC来说，其将是渐进式普及的过程，2025～2026年发展才会逐渐成熟。尽管如此，预计AI PC对台湾科技产业仍将具有加持的效应，除了相关电子零组件、PC品牌厂商将受惠外，对于半导体而言，台积电是最大受益者，其次为高速传输IC设计、电源管理晶片、IP矽智财族群。

实际上，国际科技大厂竞争虽将加剧，尤其是辉达与反辉达阵营的较劲日炽，但台厂将为AI巨头们的最佳盟友，作为各方积极争取在供应链合作的对象，显然台湾应保握此产业顺风车，持续在硬体制造技术上拉大与其他竞争国的差距，同时借由国际AI巨擘期望在台设立研发中心或算力中心的机会，能在AI软体与演算法上进行交流，补足台湾较为需要强化的AI环节。

同时由于台湾科技产业乃至于半导体业已成为AI世代下国际大客户积极拉拢的对象，我国也正处于全球科技供应链的中心，此局面将有利于美台之间的交流，特别是在AI层面进行强强结盟，美方或许也将借由与台湾的合作，加大领先中国大陆AI发展的差距。