2020年AR四大趋势！ 硬体制造商减少、软体更多、无线技术更方便、硬体更好
扩增实境（AR）的技术目前在消费市场的表现不甚理想，但业界仍然对它寄予很高的期待，外媒 VentureBeat 总结了2020年AR最值得关注的四大趋势。
改进的硬体
去年，许多更好的AR硬体零件开始进入市场，其中最令人惊讶的是包括更小且具更高分辨率的显示器，以及为AR和混合实境设备，订制设计的新晶片组。今年大家期待更多的新产品能加入这些零件。
Varjo已经率先推出了具有人眼分辨率视觉效果的AR和XR头显设备，而LG、Samsung、Sony等公司也正在开发，搭配有机发光二极体（OLED）的AR。显然地，未来趋势朝着更细致且更真实的视觉效果发展，与目前许多AR头显设备相比，今年的新设备可能具有更宽广的视野增强效果。
今年重点方向将在处理器的改善和感测器技术的提升。高通在上个月初推出了新平台Snapdragon XR2，官方表示这是全球首个适用于5G网路的扩增实境平台。在5G高速、低延迟的特性加持，某些AR、VR使用场景会给用户带来更好的体验，为高级AR和VR头显设备提供更好的动力。
XR2的主要优势是可支援高分辨率、高帧频显示，且具有七个同步镜头，每秒15兆次AI（TOPS）操作来处理后台任务，同时XR2对8K全景360度影像播放的支援也是业内首见。
▲Varjo率先推出了具有人眼分辨率视觉效果的AR和XR头显设备。（图／取自Varjo官网）
Snapdragon XR2的主要销售重点是使AR头显设备能够在任何地方连接5G网路，开发人员也专注于Wi-Fi功能的升级，以改善室内移动性。今年的另一大重点，将是使用户摆脱当前笨重的AR头显设备。
未来更多设备将采用Wi-Fi 6（以前称为802.11ax），Wi-Fi 6路由器变得越来越多，实现了XR头显设备所需的高数据速率。另一种标准802.11ay（60GHz）可以将电脑无线连接到设备，以实现低延迟、高频宽的串流传输。
这会是未来的趋势，但2020年发布的AR头显设备是否具备直接连接到5G网路的晶片组，仍有待观察。
更多升级的AR软体
受到Google的ARCore和Apple的ARKit鼓舞，许多开发人员花费了投入开发更多的消费者AR软体，一些专业的AR硬体商也在开发新软体。美国扩增实境公司Magic Leap，最近将注意力从消费者端重新集中在企业应用端上。软体开发公司Niantic也成立一个基金，以带动其他公司的AR项目。这样让业界催生出更多具有企业价值的AR应用程式。
在现实世界中添加AR内容也将是今年的重要主题，伦敦的科技公司Scape专注于企业级的城市规模绘制及建筑物内部的地图。今年我们将会看到更多的公司在从事类似的计划。
另外，Varjo上月也宣布在「维度接口」方面的新突破，目前许多公司也都在努力开发这项技术，它是一种经典非AR应用的程式，例如Windows与AR空间结合使用。具体来说，用户可将Windows桌面或应用程式中的虚拟对象，透过Varjo的高分辨率AR眼镜悬浮在桌子上方，并可以直接操作它。
电脑虚拟化、平板电脑、智慧型手机或可穿戴设备，未来将成为AR头显设备主要的卖点。
▲企业AR市场面临竞争与整合。（图／取自高通）
竞争与整合
在企业AR市场中，硬体厂商的数量跟规模开始有所变动。面对早期投资者以及一些大型AR平台开发商的竞争压力不断增大，较小型的AR设备制造商可能会寻求被收购，否则可能会在今年破产。好比Fitbit在去年底被Google收购。
这一趋势可能会使一个或多个公司规模扩大，同时AR硬体制造商也会减少。可以确定的是，今年将会有许多大型企业在AR方面有所动作。
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