《电脑设备》研华携国际大厂，推新线上软体市集

研华在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）召开记者会，宣布携手全球软体伙伴，推出新线上软体市集WISE-PaaS Marketplace、并发布新一代边缘智能（EIS）服务器。左右两侧分别为研华董事长刘克振及技术长杨瑞祥。（研华提供）

2017年纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）昨（14）日揭幕，工业电脑龙头研华（2395）今日宣布，将与ARM、Microsoft、Intel Security、Acronis等伙伴携手合作新线上软体市集WISE-PaaS Marketplace，协助物联网边缘智能发展实现。

研华同时也推出新一代边缘智能服务器（Edge Intelligence Server, EIS），以英特尔架构为基础的物联网软硬体整合解决方案，以硬体结合WISE-PaaS多样软体模组，实现物联网连结、资料管理能力及应用智能分析等功能。

研华指出，WISE-PaaS Marketplace软体市集集结多家软体厂商，形成物联网软体生态体系，创造出新商业模式，让客户得以透过线上选购快速组建出各式各样的物联网软体／云端解决方案，达到营业成长与服务创新。

研华表示，透过EIS边缘智能服务器与WISE-PaaS Marketplace线上软体市集，研华与合作伙伴不只协同提供物联网整合解决方案，并期许能协助不同产业垂直市场客户，实践物联网智能应用。

研华技术长杨瑞祥表示，研华与软体伙伴合作打造WISE-PaaS生态体系，提供弹性可扩充的软体架构，促成不同云端服务、软体解决方案、以及主题性解决方案（Solution-Ready Package）无缝整合，相关产品在WISE-PaaS Marketplace市集中均一应俱全。

杨瑞祥指出，顾客可选购标准化套件，创造出自有的解决方案，或根据自身需求和使用条件结合标准套件与专业软体，实现物联网边缘智能和客制化的解决方案。研华深信这项服务创新不只使公司物联网产品阵容更加完备，也为公司在各垂直市场客户带来领先优势。

研华表示，未来将持续与全世界伙伴合作努力，聚焦于发展WISE-PaaS Marketplace线上软体市集和EIS边缘智能服务器，以扩大其平台分享价值、加速物联网布建，并激发出更多装置到云端的物联网解决方案。