《电子零件》手机＋RFID收成，同泰明年获利有亮点

软板厂—同泰(3321)抢攻手机客户传佳音，除原有的韩系手机客户，近期再拿下美系手机厂两款新机订单，大陆国际手机品牌厂订单亦将于明年第1季开始出货，公司亦布局应用于工业、车用及公共设施RFID(电子标签)，目前已拿下大陆两大智慧电网中的一家，预估明年RFID出货量将上看3000万套，在手机、Mini LED及RFID等产品挹注下，同泰乐观看待明年业绩，法人预估，同泰明年合并营收可望上看30亿元，获利可望倍数成长。

同泰电子原有软板及载板两个事业部，不过由于LED市况不佳，且Mini LED尚未普及，载板部门营收有限，公司营收主要以软板事业部为主，而软板产品主要应用为智慧型手机、RFID等产品，主要股东为全球HDI及IC载板巨擎-欣兴(3037)及全球领先SMT技术生产方案供应商-台表科(6278)。

同泰现有台湾青年厂及扬州厂，台湾厂主要生产单面、双面、多层软板及相应打件、软硬结合板及载板，产品应用于车用、工控、LCM、高反射率L/B、无线充电、NFC感应、Mini LED、Chip LED、CIS封装及记忆卡等产品；扬州厂主要生产单面、双面、多层软板及相应打件，产品应用于Light Bar、无线充电、NFC感应、摄像头VCM及RFID(电子标签)等产品。

同泰布局手机客户多年，目前为韩系手机供应商，公司亦在今年第3季开始出货美系手机客户，大陆国际手机品牌厂订单亦将于明年第1季开始出货；在RFID方面，公司着重在微波传输，目前已拿下大陆前两大智慧电网RFID订单，预计今年出货700万套，2020年到2022年，每年5月到12月每个月将出货400万套(全年共出货3000万套)，成为推升公司未来营运新动能。

随着扬州厂新客户新产品拓展有成，且人力精实、提升良率与排板利用率，以及制程优化等多方面专案导入，使成本有效下降，同泰合并毛利率从今年前两季之-7.36%，第3季已提升至6.22%，9月单位售价较108年6月成长约10%，单位成本反而下降6%，故整体单位毛利较108年6月成长98%，预计108年第4季获利将会有显著的表现。

为改善财务结构办理减资弥补亏损，减资比例约2成，减资完成后资本额为9.32亿元，减资基准日在108年9月25日，减资后股票在108年11月18日重新挂牌上市；同泰为偿还银行借款办理现金增资，预计发行现增3.3万张，增资完成后，股本将达12.62亿元，在108年11月6日取得金管会同意，预计在今年底前完成增资。