高通自驾车解决方案CES亮相 2023年量产
手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）今（7）日在2020年度消费性电子展（CES）上推出自驾车解决方案Snapdragon Ride，预计将于2020年上半年可提供一级供应商预开发，搭载Snapdragon Ride的车将在2023年量产。
Snapdragon Ride包含Safety系统单晶片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动叠层（Snapdragon Ride Autonomous Stack），解决自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）的复杂性。
Snapdragon Ride支援自驾系统的三个领域，即用于车辆的L1 / L2主动安全先进驾驶辅助系统，包括自动紧急刹车、交通标志识别和车道保持辅助功能；L2+便利型先进驾驶辅助系统，适用自动高速公路驾驶、自动停车于在走走停停的城市驾驶；以及L4/L5全自动驾驶，用于城市自动驾驶、无人计程车和无人机器人物流。。
结合系统单晶片和加速器的平台可以根据各市场划分需要使用，提供业界领先的热效率，从用于L1 / L2应用的每秒30兆次（TOPS）运算表现，到用于L4 / L5驾驶所需的130W以上的700 兆次（TOPS）运算表现。因此，该平台可以采用被动冷却或风冷设计，从而降低成本并提高可靠性，避免对昂贵的液冷系统的需求并简化车辆的设计，扩大电动汽车的行驶范围。 Snapdragon Ride系统单晶片和加速器专为功能安全的车辆安全完整性（ASIL）D等级系统而设计。
高通技术公司产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示，第一代Snapdragon Ride平台具有高度可扩展性、开放性，完全可定制性且具有高度功耗优化的自动驾驶解决方案，旨在满足从新车评价计划（NCAP）到L2 + 高速公路自动驾驶到自驾计程车的一系列需求。
Nakul Duggal表示，此平台结合高通Snapdragon Ride自动叠层或汽车制造商或一级供应商的运算法，可加速在大众汽车市场部署高性能自动驾驶。