观念平台－美对中发动晶片战 能如愿吗？

然而晶片法案一经执行，首先美国本土半导体业的营业额及获利就大为下降，连带造成高科技公司的股价下滑，很多企业缩紧开支，裁减人力，整体经济受到影响。站队美国的盟友也付出代价，就以荷日的半导体设备厂商而言，原先出货给中国大陆的比重就不小，现在营业额受到很大的影响，日本的东京电子及荷商艾司摩尔等公司利润损失甚大。

但此记重拳是否真能如美国所愿，彻底扼杀中国大陆的半导体产业，就如同艾司摩尔首席执行官温宁克所言，美国的出口管制措施反而可能会推动中国成功开发先进晶片需要技术。因为中国若买不到相关设备，就会自行研发。更何况中国本就倾注全国之力希望能达到半导体自主化，相对于美国企业因获利减少，各公司不论在人才招募或研发精进上的经费都会有所缩减，对比之下两国半导体产业发展曲线的间距会越来越小，终将交叉。加上我们不能低估华人的聪明才智与灵活脑筋，发奋图强下往往可以创造出令人惊艳的成果。就以过去在无经验、无人才、无先进电脑设备的艰困条件下，中国以计算尺及算盘运算自行开发了原子弹，这是非常不容易的事。而从原子弹发展到氢弹的时间中国只用了四年六个月，美国花了六年，而英国超过八年。因此永远不要低估对手的能力。

更何况目前中国大陆已可制作中阶的晶片，以目前全球的半导体市场来看，28奈米成熟制程大约占了大部份。即使未来先进制程的市场扩大，成熟制程仍有很高的市占率，这也会是未来中国半导体产业的立基。另外，大陆已有一些中阶晶片制造设备，从这些现有的设备发展到高阶设备并非是无中生有，进行改良相对容易。尤其在晶片的表现上，除了透过制程技术的提升来创造更高阶的晶片，也可用设计及封装上的创新，如Chiplet（小晶片）及3D技术来弥补不足。更何况晶片制程虽然依循摩尔定律可以越来越先进，但也终将会走到尺寸微缩的物理极限，同时每进步一阶层，成本的增加极其可观，良率也需要慢慢调整才能提升。借由次级制程配合创新设计及封装，也可以达到同样的表现。中国大陆目前除了加紧半导体制造设备的研究与开发，也在积极研究以封装光刻机的设计及Chiplet（小晶片）技术来配合晶片光刻机的技术升级，这也是另外一个出路。

所谓条条大路通罗马，美国的晶片政策最终是否能达到扼杀中国大陆半导体业的目的，亦或是反而加速了中国达成晶片国产化的目标，大家都静观其变。不论如何，经过晶片大战，美国所失去的中国市场与商机将不再复还，对其经济会造成很大的伤害，而对于选边站队的盟友们，不管是自愿相挺或被迫入局的，也都会受到波及。由此看来，美国这记七伤拳打下去，可能不是「伤敌一千、自损八百」，而是「伤敌一千、自损数千」。最近美国前财政部长包尔森（Henry M. Paulson）也说，美国对中国的制裁政策不会奏效；美中经济脱钩存在风险，将会使本国企业置于劣势地位，限制其创新能力。这些或许值得他们再通盘考量、深思研究。