国战会论坛》稳住护国神山 政府须「抗美援台」（蔡炫）

台美之间的晶片龙头对决终须一战，逐渐占有天时、地利、人和的美国，正朝晶片自主的目标迈进，而台湾这座「护国神山」是否坚不可摧，还得期待政府拿出魄力「抗美援台」。（图／shutterstock、达志）

美国为了重返半导体大国角色，致力与台积电签订3奈米等制程技术合约，美国商务部长雷蒙多曾公开表示「美国的半导体落后」，为了确保科技主导并积极减少对外国半导体制造的依赖，开始酝酿「晶片法案2.0」。此法将让全球供应链及国际新局势带来挑战，以维护国家安全的前提下捍卫美国半导体产业，牵动科技大厂与投资者们，最终目的恐怕是打造「美积电」。

全球晶圆代工龙头大厂台积电被美游说在地设厂已是公开秘密，由前行政院长孙运璇等人一手催生的台湾半导体产业，走过几十多个年头之后，这座「护国神山」也产生变化，在美国与中国的科技霸权战争开打后掀开序幕。美国这套「晶片法案2.0」可谓一举三得，第一、强化美国半导体产业回到霸主地位；第二、对抗中国新科技崛起契机降低威胁；第三、复制台湾半导体晶片生产进入在地模式。因此，美国正逐渐掌握台积电「去台化」降低政治风险、「供应链」提高运营需求、「海外式」猎才培育技术打造「美积电」的终极目标。

「去台化」降低政治风险

台积电为降低政治风险，积极海外布局已成常态，今年将在美国导入3奈米先进制程，扩厂于亚利桑那州Fab21的第一期工程，号称打造成为美国最环保半导体制造厂。台积电面对美中科技竞争对峙的局势下，扩厂不仅可以避免违反美方晶片出口限制，还能强化生产布局的事业版图，美国显然掌握台积电「去台化」降低政治风险的生存目的。

美国早在2020年川普政府通过「晶片法案1.0」协助「去台化」，将台积电纳入美中竞争下「联台抗中」的半导体战略，而以政府税收优惠、制造设施补贴、投入研发经费等包装，制止中国掌控高科技的主导以外，主要目的则是促进美国半导体生产发展。如今，雷蒙多再以「晶片法案2.0」强调继续投资壮大美国，目标锁定全球领导地位，满足人工智慧（AI）技术需求，成为打造「美积电」的科技布局。

「供应链」提高运营需求

台积电为持续壮大运营规模，同时推进先进制程并扩充产能，考量台湾天然资源相对有限，不论劳工、水电、土地等容易产生资源排挤，向外扩张取得资源也扮演了全球半导体供应商的角色。台积电的战略是扩大全球制造布局，增加客户的依赖性，能为股东创造价值感，美国在天然资源显然符合台积电「供应链」提高运营需求的获利目标。

美国亚利桑那州扩厂目前签署「在地协议」，当中要让台积电确保聘请当地员工，便能强化国际商务往来避免断链危机涌现，同时加快半导体供应链重组步伐，美国觊觎的是台湾晶圆代工在全球拥有的高市占率。美国深知晶片短缺对在地产业影响甚剧，想要掌握「战略物资」的主导权，必须要让晶片回到「美国制造」成为当务之急。

「海外式」猎才培育技术

台积电也开始网罗国际人才，员工硕博士占人口总数一定比例，除了国内科技人才不足，加上专业人士外流，即便向外征才有其文化差异也须克服。台积电的晶圆厂量产需要大量高阶技术人员轮班看顾，相较其他国际企业的人员比例，台积电的海外人才相对偏低，透过扩厂投资确保领先地位，还能「海外式」猎才培育技术。

美国正掌握了全球最强的科技「公司进驻」，即便台积电目前并非AI晶片的领航者，而是辉达（NVIDIA）和超微（AMD）提供部分订单，由于总部都是设在美国而非台湾，某种程度代表台湾AI人才缺乏。美国目前正在积极布局「台式工作文化」，除了利用台积电扩厂效应推荐当地人才，欧美各国顶尖大学也派学生来台学习，看似国际交流背后，充斥「美国化」的技术转移进行人才培训。

美国想要重返50与60年代「美积电」半导体的科技优势，必须考量台湾与中国地缘政治的战略布局，现阶段已掌握台积电「去台化」降低政治风险、「供应链」提高运营需求、「海外式」猎才培育技术，并且祭出「晶片法案」、「在地协议」以及「人才进驻」等政治外交手段，难怪雷蒙多喊出美国目标2030年生产全球20%的尖端晶片。

台积电如何维持全球90%先进晶片的既有优势？如果台湾政府没倾全国之力下、国营事业、民间企业全部投入AI，眼看美国为了摆脱对他国晶片依赖，已经酝酿「晶片法案2.0」，要让晶片制造本土再现，加上晶片设计以及人工智慧的模型开发处于领先，台湾还能确保全球领先地位吗？

台美之间的晶片龙头对决终须一战，逐渐占有天时、地利、人和的美国，正朝晶片自主的目标迈进，而台湾这座「护国神山」是否坚不可摧，还得期待政府拿出魄力「抗美援台」。

（作者为台湾国际战略学会副研究员，国战会专稿，本文授权与洞传媒国战会论坛、中时新闻网言论频道同步刊登）

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