华邦电今年起飞 为何要感谢福斯?

华邦电今年起飞 为何要感谢福斯车用晶片产能移转 意外造就记忆体荣景。(图/财讯提供)

车用晶片去年第4季占台积电营收3%,面对缺货,不只美德政府出面协调;逻辑晶片紧缺,还让华邦电等记忆体公司也开始涨价,再现获利荣景。

根据《财讯》报导,今年初,德国福斯、日本日产、美国通用福特车厂,都因为车用晶片缺货,出现关厂减产现象,美、日、德政府纷纷透过外交管道台湾协助;想不到,这波晶片产能移转风潮,却意外造就记忆体产业的荣景。

1月27日,经济部长王美花国发主委龚明鑫,邀集台积电、联电力积电、世界先进等厂商协商,解决方法之一,就是由晶片厂和其他产品客户协调,看哪些客户愿意延后一点,下单量减少一点,把协调后的产能移转给车用晶片,一场产能移转的连锁效应由此开始。

美日德政府介入 要求插队

《财讯》报导指出,台湾业者对这场「车用晶片荒」颇有微词,因为,去年汽车业需求低迷时,这些车厂供应链作法是把车用晶片订单砍光,「一般会至少保留基本数量」,一位业者透露,晶片不是一、两天就能做出的产品,车用晶片更要通过认证,利润却不是特别高,但欧美车厂才刚砍完单,现在却要求插队。

而且,现在是台湾IC设计产业从未有过的旺季,「我们连5年前的库存都卖掉了」,一位驱动IC业者说,他们不是特例,「我们连帐上打销的库存品,都用市价卖出去了!」另一位驱动IC业者透露,IC设计公司都是在年底与晶圆厂议价,所有IC设计公司去年底都拚死命抢产能。

谁要让出产能,就变成最敏感的议题,目前,市场上传出,晶圆厂协调驱动IC厂延后一点下单,「整个协调计划,是开会之后12天才出来」,一位业者接受《财讯》采访时透露,因为,如果少做一颗驱动IC,这颗驱动IC周边配套的晶片,也变成无法出货,再生产这些配套晶片,也等于浪费产能。业者透露,由于一颗晶片制作要数十天的时间,就算现在生产,晶片也要下半年才能拿到,因此,协调的结果是在第3季,消费电子旺季开始前,再让出部分产能。

驱动IC业 从议价变抢货

驱动IC业者今年的业绩,会因为让出产能变得比去年差吗?几乎所有业者都笑说,因为今年拿下的产能远比去年多,「今年会是大成长的一年」,目前,「笔电平板的晶片最缺,交货期几乎已经拉到一年,」业者透露,手机今年的预期订单量,「会比去年成长3成」,他笑着说,「有些客户已经签下未来3年的供货契约」,甚至开始出现浮动报价状况,要买IC,从议价变成抢货。

《财讯双周刊 628期》