IDM厂要求订单得下一整年
全球半导体产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、日月光等订单已排到明年第二季，国际IDM厂产能利用率全线满载到明年中，随着近期车用晶片订单大举涌现，产能排挤情况明显恶化，逻辑IC及类比IC交期大幅拉长，包括瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM大厂已宣布涨价5～10％幅度，并要求ODM/OEM厂及系统厂提前在现在完成到明年下半年的晶片下单动作。
今年初新冠肺炎疫情压抑全球车市，车用晶片市场需求疲弱，但经过长达三个季度的调整后库存已经见底，第四季开始看到订单陆续释出。不过，疫情带动远距商机及宅经济发酵，笔电及网通设备等强劲需求早已将晶片产能一扫而空，加上5G手机进入出货爆发期，让晶圆代工厂及封测厂接单全满，订单能见度已看到明年第二季。
随着车用晶片订单近期倾巢而出，但受到半导体产能排挤影响，车用晶片交期已拉长至六～九个月。国际IDM厂短期内无法提升自有产能，除将应用在笔电及手机等3C晶片产能调拨生产车用晶片，同时加价寻求晶圆代工厂及封测厂等外部产能支援，但仍严重供不应求。
由于在过去一年内，全球半导体业者当中，只有英特尔、台积电、三星等一线大厂针对7奈米及更先进逻辑制程扩建新厂或增建新生产线，12吋及8吋成熟制程产能增幅十分有限。在此一情况下，包括瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM大厂近期通知客户，因产能吃紧难在短期内纾解，且生产成本大幅提升，已宣布涨价并要求提前下单。
英飞凌近期发出致客户简报中提及，半导体市场反弹复苏，强劲成长动能延续到2021年，主要成长动能包括汽车、医疗、资料运算等，其次包括工业及消费性电子产品。然而晶圆生产成本自2019年明显增加以来，至今仍维持高档，在预期产能将愈来愈吃紧情况下，客户应提前在现在就完成下单（orders need to be placed now）。
为免重蹈二年前因晶片缺货导致终端产品无法顺利出货危机，包括戴尔、惠普、苹果等国际大厂均已提前对晶片供应商发出明年采购单（PO），部分业者甚至要求代工厂提前备料建立半年以上晶片库存，其中以戴尔动作最为迅速确实。
ODM业者表示，戴尔为维持明年全产线出货顺畅，已要求ODM代工厂预先完成明年一整年晶片需求预估，并要立即对晶片供应商发出采购单，晶片采购金额则由戴尔全额负担，这种情况在过去五年当中并无前例，成为近期另类热门话题。