技嘉AORUS家族Z590系列主板登场 1月陆续发货

（技嘉宣推出最新Z590 AORUS系列主机板，并自1月起陆续出货。图/技嘉提供）

板卡厂技嘉科技（2376）宣布推出旗下AORUS家族最新搭载第11代Intel Core处理器的Z590系列电竞主机板。在全面导入PCIe 4.0大频宽及超高速传输的支援下，技嘉从电路板、PCIe插槽、M.2到控制晶片皆采PCIe 4.0设计，并搭配技嘉最新AORUS Gen4 7000s SSD，得以有7,000 MB/s读取2TB资料不掉速的表现。

技嘉Z590 AORUS系列主板全面支援单插槽32GB大容量记忆体，且全线采用6层两倍铜电路板设计，高阶机种甚至采用10层电路板设计，并在强化散热之际，搭配Daisy Chain的记忆体走线搭配抗干扰遮罩设计，提供记忆体更稳的讯号以提升XMP及超频效能与稳定性。

同时，透过最高20相数位电源VRM新一代LAIRD 7.5W/mK超高导热系数导热垫设计，及新一代Fins-Array II散热规画，透过全新设计的堆叠式鳍片，让整体散热面积比传统设计多3倍以上，满足新一代高效能的多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，发挥其极致效能及超频能力。

技嘉Z590系列主板也独家导入最新的Smart Fan 6技术，除承袭上一代的多组测温点、复合式风扇设计及噪音侦测等功能之外，并将风扇转速控制点从5个增加到7个，以更精确、轻松的风扇曲线来控制风扇转速，同时让玩家可在传统线性风扇转速曲线的斜率模式，和能让风扇在指定温度下维持转速、避免转速变化带来噪音的非线性梯级模式间快速切换、适应不同使用需求。而EZ Tuning轻松调校设定及进阶手动输入模式，更让玩家可以进一步掌控系统的温控设定，确保电竞主机在静音、酷冷及高效能取得最佳平衡。

这次技嘉在多款Z590主机板导入最新全覆盖式MOS散热解决方案，以整合式一体成型大型金属散热片，提供MOSFET更高散热覆盖率，加上多道剖沟和进气孔设计，不但提供2倍于传统设计的散热面积，还可让可更多气流通过散热片以大幅改善了热对流及传导效能。

另精选的技嘉Z590 AORUS系列，并搭载丰富的I/O介面、弹性式一体式I/O档板及最新THERMAL GUARD 2散热技术及最新开发的Smart Fan 6...等创新技术，以满足电脑玩家在系统效能、电源稳定、散热及音效等各方面的需求，提供消费者最佳产品体验。

此外，最新研发的Z590 AORUS TACHYON此回亦隆重登场，采用12+1相直出式电源设计辅以单相可以处理100安培电流的顶级的DrMOS电晶体，提供完整的供电控制能力、搭配独特的散热设计及特殊记忆体、处理器线路设计，并在VRM区域使用全钽质电容用料，让整体温度更低，超频也更稳定。同时主机板上内建丰富的超频调校按键及侦测功能（Overclocking Kit），让超频玩家可以更轻松突破极限。

至于旗舰级的Z590 AORUS XTREME，则承袭上一代的SMT Memory DIMM设计，记忆体插槽的焊点采用表面黏着焊接技术，不穿透电路板、减少电路板各层开纤布间的讯号对记忆体布线的干扰，加上记忆体插槽底部的钽质电容的讯号稳定功能加持，进一步强化高时脉XMP的稳定性及超频效果。另配备附赠USB Type C介面的ESSential USB DAC，内建ESS SABRE HiFi ES9280C PRO高阶音效转换晶片，优化玩家音效体验。

而顶级系列的Z590 AORUS主板并采用高讯噪比音效晶片，搭配WIMA FKP2录音室等级的电容，内建广泛用于专业及音效设备的ESS SABRE DAC晶片，搭配技嘉独家的设计及DTS：X Ultra技术的加持，让玩家能有层次更为丰富的音频感受。