精材上半年CIS订单能见度审慎乐观 12吋晶圆封装合作案保密到家
台积电转投资的半导体晶圆封装厂精材（3374）今（13）日举行法说会。精材董事长陈家湘表示，中美贸易战还未底定，加上冠状病毒疫情升温，让大家很难放心，展望全年，上半年从订单来评估「审慎乐观」，下半年则要看大环境情势转变而定。
精材去（2019）年因感测元件封装需求大增，在连续亏损三年后，由亏转盈，股价也从去年中31元的波段低点，一路步步高升，短短半年三级跳至90元以上，问鼎「百元俱乐部」。今日股价最高来到95.6元，涨4.8%，创两年三个月以来新高；开高走低，终场以92.2元坐收，跌1.7元或1.18%。
精材去年第4季合并营收13.96亿元，季减16.4%、年减2.2%；合并毛利率21.5%，较去年第3季的26.6%减少5.1个百分点，较前年同期增加6.4个百分点；合并营业利益率15.5%，较去年第3季22%减少6.5个百分点，比前年同期9.7%增加5.7个百分点；税后净利为1.96亿元，年减44.1%，比前年同期1.27亿元增加54.4%。去年第4季每股税后纯益0.72元，低于去年第3季EPS1.29元，优于前年同期EPS 0.47元。
精材去年全年合并营收46.53亿元，年减1.3%；合并毛利率11.8%，年增11.6个百分点，去年营益率较前年转正达到5%；税后净利1.82亿元及每股税后纯益0.67元，较前年每股大亏4.99元转盈。
陈家湘表示，去年上半年营收达15.87亿元、净损3.65亿元，处于亏损状态，主要因智慧型手机成长停滞，相关封装服务营收骤减；与此同时，12吋产线于减损折旧成本降低，有效缩减营运亏损。
然而下半年因终端客户发表新手机，带动3D感测订单回升，加上生产管理与制程改进，制造成本显著降低等因素，下半年营收回升，全年由亏转盈，精材去年整年表现优于预期。
展望今（2020）年上半年，陈家湘表示，今年全球大环境遭遇更多变数，中美贸易战还未底定，加上冠状病毒疫情升温，让大家很难放心，上半年从订单来评估「审慎乐观」，需求会比去年同期增加，季节性差异会缩小，下半年还在看整个国际情势和疫情后续影响。
陈家湘表示，因智慧手机多镜头渗透率提升，CMOS影像感测器（CIS）晶圆级尺寸封装（WLCSP）订单会比去年同期好一些，但受限产能正逐步转往高毛利率产品，产能也有限，但仍会优于去年。
精材今年资本资出约3109万美元（约合新台币9.33亿元），用于扩建12吋晶圆测试代工服务的无尘室与厂务设施，以及购置研发设备。陈家湘表示，这次合作是长程合作，测试机台则由合作伙伴提供（tools consignment），精材提供工厂场地及产线管理，预计下半年逐步放量，会是今年成长动能之一。
业界盛传，精材12吋晶圆投资是与母公司台积电合作，并且是用于日商索尼CMOS影像感测器（CIS）订单出货，精材今日强调，与CMOS无关，但对于相关分润模式和产品应用皆以客户机密为由，保密到家。