精测砸5.59亿扩三厂 2024年启用
半导体测试介面厂中华精测（6510）决议以自有资金5.59亿元购置土地，启动三厂扩建计划，预计将于2024年启用。
中华精测表示，目前一厂使用率达100%，全新营运研发总部去年底正式落成启用，目前生产面积使用率将于今年超过70%，至2023年达到满载水位。
中华精测表示，着眼于未来半导体探针卡、智慧制造新事业产能扩充需求，决议购置位于营运研发总部正对面、紧临一厂的土地作为第三座制造厂预建地，土地面积约2,543坪，拟规划建置生产面积约5,250坪的三厂，加计一厂及总部之可生产面积，将超过2万坪。
精测去年12月份营收达3.34亿元，月减1.3%、年增7.7 %；去年第4季单季营收达10.49亿元，季减12.7 %，年增4.1%；2020年总营收首度超越40亿元关卡、达42.08亿元，较前一年度成长24.3%，再创新高。其中晶圆测试探针卡（Probe Card）营收11亿元、占2020年总营收27%，较前年大幅成长165%。展望2021年，中华精测总经理黄水可先前指出，今年在5G手机出货倍增下，加上周边晶片包括电源管理晶片、天线模组封装、载板等测试需求强，订单动能续强。