刘佩真》大陆集成电路设计业的强与弱
华为发表新一代Kirin（麒麟） 990系列晶片。（图/华为提供）
在美中贸易战趋向常态化、长期化之下，中国集成电路设计业呈现发展机遇与窘困并存的态势。有利的是自主可控的趋势显著，新兴科技应用领域有发展优势，更有官方产业政策协助本土集成电路设计业者进行创新突围，也有全方位的资本投资提供强大推力，也将为半导体供应链带来上游驱动下游发展的动力。
不过中国集成电路设计业亦有其发展的困境，如从业与研发人员严重不足，使人才面临紧俏的局面；另外，自给率仍偏低，特别是核心晶片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存储晶片、IGBT等，中国境内厂商可供给的比例未达1成，况且中国集成电路设计业仅龙头领先公司海思挤进全球前10大排名，但其余中小型厂商竞争力明显偏弱。
就中国集成电路设计业的发展机会来说，政策支持、协同创新、重点突破将是现阶段官方与大型企业的共识；其中集成电路2期大基金高达2000亿元人民币将于2019年下半年到位。虽然相较于1期大基金主要关注上游的设计、制造及封测，2期大基金将重点置于下游应用，希望下游产业链来带动半导体产业发展，如人工智慧、5G、物联网、大数据、能源管理等终端应用产业，这对于中国集成电路设计业发展具有相当的推升动能，更何况中国在新兴科技领域的庞大落地应用，将支撑集成电路设计的行业发展与创新。
此外，地方政府基金，在政策推动下，截至2019年5月，由大基金带动的地方集成电路产业投资基金已高达5836亿元人民币，更何况有科创板丰富的上市管道，显然资金投入将引导产业朝正向循环。
就中国集成电路设计业的发展难题而论，集成电路从业人员不到30万人，但按总产值计划，从业人员需要70万人，显然人才数量严重不足，将成为科技升级窒碍难行的地方；而且半导体是典型的技术驱动型产业，在海外技术管制和专利壁垒高筑的情况下，若技术难关无法有效突破，恐将拉长中国集成电路设计业技术追赶的时间。
另外，中国集成电路行业内大型与中小型竞争力落差极大，存在结构性不平衡的问题。海思在2018年挤进全球第5大晶片设计领域的排名，上个月华为在德国正式发布海思旗下新一代麒麟990处理器，此为全球首款基于7奈米和EUV制程技术的5G SoC，与国际业者的产品并驾齐驱。其他包括豪威科技的CMOS产品、汇顶的指纹晶片、澜起科技的内存介面晶片等尚有竞争力，但其余本土中小型业者有待加紧追赶。
未来中国集成电路设计业重点突破的晶片领域，预计将着重于CPU、GPU、FPGA、存储晶片、类比IC、EDA、ASIC等，上述领域多半由国际业者垄断，中国厂商虽有所涉猎，但因缺乏产业链的应用，或是无晶片底层架构)，导致中国境内厂商在上述关键晶片上性能仍显落后，甚至高阶晶片布建几乎尚处于空白，这是中国集成电路设计业有待突破的瓶颈。