南电拚季季盈 抢5G网通订单

高频高速网路、高效能运算等应用带动载板需求旺盛，加上市场产能供给吃紧，让相关载板厂订单能见度相当明朗，ABF载板持续挹注之下，印刷电路板厂暨IC载板厂南电（8046）6日公布7月营收33.78亿元、年增21.67％，再创今年新高，累计前7月营收达203.99亿元、年增22.4％。

展望下半年，南电表示持续配合客户需求，量产新世代游戏应用电路板外，也持续争取更多5G网通订单，如高阶伺服器、微型基地台、高阶智慧型手机等，另外记忆体也受惠资料中心需求增加，销售量可望成长，预期下半年营运将会优于上半年表现，全年目标朝季季增、季季盈的方向迈进。

以各产品线来看，南电高阶ABF载板下半年除继续量产高层数大尺寸的5G网通设备、伺服器、7奈米电脑、游戏机处理器等载板外，公司也着手生产AR/VR、人工智慧/高效运算晶片等线路设计复杂、技术层次较高的载板，同时年底前也会在昆山厂完成ABF载板新产能扩建，以争取更多5G网通订单。

SiP载板受惠电子产品轻薄短小趋势，装技术发展由IC单一晶片封装，演变为IC异质晶片封装，在TWS与智慧型手表持续热销带动下，SiP载板需求同样看涨，公司提到，未来还有行动装置相机模组与5G手机天线模组AiP加入，预期高值化产品比重将更加成长。

展望第三季法人认为，南电在手机晶片厂以及美系处理器大厂拉货挹注下，ABF载板出货持续强劲；BT载板则跟随穿戴装置、TWS、相机模组进入旺季节奏而成长﹔车用和新游戏主机也有助于PCB需求逐步回温。

而先前的华为事件，虽然预估南电第四季可能会有短暂过渡期，不过缺口可由其他客户迅速填补，加上5G、AIoT、HPC等应用发展快速，市场需求远大于产能供给，因此看好南电下半年将维持成长趋势，营收获利挑战近年新高可期。