颀邦、南茂出运 下半年唱旺

颀邦、南茂单月合并营收

面板驱动IC生产链库存经历长达一年的调整后，第二季已来到季节性正常水位。随着上游供应商为下半年旺季备货并重启投片，原本堆放在封测厂的晶圆存货（wafer bank）也开始进入封测制程，颀邦（6147）及南茂（8150）3月合并营收明显回升，封测代工降价压力全面解除，第二季将开始进入新一波成长循环。

面板驱动IC在去年第四季及今年第一季进入库存修正最后阶段，联咏、奇景、瑞鼎等上游供应商除了积压晶圆存货，亦缩减投片量并降价出清存货，后段封测厂营运受冲击，产能利用率普遍降到5成以下，所幸库存修正压力3月获得纾解，颀邦及南茂营收已见触底回升。

集邦科技指出，面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位，第二季库存状态趋于健康，去年库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入八周至十周的健康水位。随着去年底大尺寸面板价格落底，预期今年面板需求可望逐季增温，特别是第三季传统旺季会拉动面板需求回升，并进一步带动面板驱动IC提前拉货。

颀邦公告3月合并营收月增26.0％达17.68亿元，较去年同期减少26.0％，累计第一季合并营收季减14.5％达46.03亿元，较去年同期减少31.8％。颀邦第一季营运落底，随着美系手机大厂开始备货，第二季接单已见回升，且受惠于OLED面板渗透率拉高，相关驱动IC测试时间拉长1.5倍～2倍，封装及测试利用率可望大幅回升，营运将逐季成长到年底。

南茂公告3月合并营收月增27.9％达18.38亿元，较去年同期减少22.0％，累计第一季合并营收季减1.7％达46.05亿元，与去年同期相较减少31.5％。南茂预期营运自第二季开始逐季成长，大尺寸面板驱动IC封测订单已见回升，第二季包括中小尺寸及OLED面板驱动IC封测订单能见度提升，此次因库存修正带来的市况修正已近尾声，南茂营运谷底已过。

去年下半年因面板价格全面走跌，进一步压低面板驱动IC价格，但今年第一季晶圆代工价格普遍持稳没有变动，封测厂面临较大降价压力。所幸随着面板驱动IC库存回补需求转强，晶圆存货释出推升封测厂利用率，封测代工跌价压力已在第二季全面解除，有利颀邦及南茂营运进入复苏循环。