日月光 今年力拚先進封裝與ESG

日月光投控（3711）今年持续冲刺新技术与ESG布局，不仅要推进先进封装能量，更兼顾ESG永续经营，以技术提升竞争力基本面。

法人分析，半导体先进封装种类多元，先前备受关注的CoWoS产能吃紧部分，辉达（NVIDIA）去年财报会议首度证实，已认证其他封装供应商产能作为备援，主要供应商台积电积极扩产，也将前段部分委外与扩大后段oS协力封测伙伴，后段由日月光旗下矽品及艾克尔负责WoS封装，成为新的非台积电供应链。