台积大咖肥单落空？工程师这样说

即将上任美半导体巨擘英特尔CEO季辛格（Pat Gelsinger）在周四法说会中表示，公司在2023年的大多数产品，仍会由内部生产，不过，某些技术和产品借重代工的比例可能提高，这消息使市场联想台积电未来源自英特尔代工肥单将落空，致台积电周五早盘卖压相对沈重。

不过，据国内某NB代工大厂工程师指出，英特尔未来在高阶市场的5nm与3nm要自己制造谈何容易，且目前在高阶的制程与台积电愈趋拉大彼此差距，使Intel未来务必请台积帮代工，将是大势所趋。

这名工师指出，「现阶段我们正在开发的NB的机种所使用的CPU，用的是英特尔的10nm制程，简单的说，相当于台积电的7nm制程，但英特尔却一直难产。」

他表示，原本要一月交货，结果拖到二月中，等于是过完农历年后才能打板子，而且良率如何还是未知数。但源自台积电的高阶5nm，却早已供货给Apple的M1晶片，目前都已经到消费手上两个月了。

以此观察，他无奈的表示，请问Intel的客户，还会相信英特尔的相关高阶制程吗？另外，近年来英特尔的竞争对手AMD（超微），已积极由台积电带工效益，大幅冲高市占率，并一度超越Intel。显示英特尔季辛格的谈话，重点或还是「某些技术和产品借重代工的比例可能提高」，值得追踪。