台积电获全球专利实力评鉴龙头
▲台积电宣布，荣获国际电机电子工程协会Spectrum杂志发布之全球专利实力评鉴半导体制造类组第1名肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。(图／本报资料照片)
晶圆代工龙头台积电17日宣布，荣获国际电机电子工程协会(IEEE) Spectrum杂志发布之全球专利实力评鉴(Patent Power Scorecard)半导体制造类组(Semiconductor Manufacturing Sector)第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。
台积电表示，公司向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数十亿美元于技术的研究发展，其专利成果已连续2年获选入IEEE Spectrum 全球专利实力评鉴半导体制造类组的前10名，今年更是在该类组中夺魁，荣获第1名。
台积电副总经理暨法务长方淑华表示，台积电的智慧财产权愿景是建立世界级的专利组合，用以确保公司的技术领先，并协助公司业务发展。「我们很高兴能获此殊荣，肯定我们长期维护公司智慧财产权与创造公司专利价值的努力。」
IEEE Spectrum是IEEE 发行的旗舰杂志，其全球专利实力评鉴始于2007年；今年在全球选出6,000多个致力于专利开发的企业、研究单位等组织，依属性分为17个类组，进行评鉴与排名。
评鉴指标涵盖4个面向，包括：专利数量与数量成长幅度、专利原创性(专利是否源自多重技术范畴)、专利影响力(与先前专利的延续性)、专利广泛性(专利被跨领域引用程度)；以衡量各组织的专利组合在相关行业的影响力，亦鼓励各领域的专利创新。
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