先探／ＡＩ供应链营运再旺好几年

GB200量产出货后，ＡＩ出货动能是否可再延续？大摩及外商操盘人认为，ＡＩ基础建设终有一天会见到高原期，但不会是在这两年，ＡＩ多头仍将续航。

文／林丽雪

ＡＩ出货好消息连连，Blackwell出货在即，辉达并大幅提高Blackwell GB200出货量目标，二○二五年ＡＩ出货畅旺大势底定，惟机构法人更关注的是ＡＩ出货动能是否持续至二○二六～二七年？可喜的是，除了台积电最新法说会给予正向期待外，摩根士丹利从供应链确认发现也倾向正向，并呼应台积电董事长魏哲家的全球ＡＩ投资只是刚开始的说法，ＡＩ供应链大行情仍有看头。

ＣＳＰ厂银弹够持续投资

台积电公布第三季业绩惊艳市场，更确立ＡＩ发展仍在持续奔驰的轨道上，给市场打了一剂强心针，而在ＡＩ晶片市占逼近百分百的台积电，对包括全球四大云端服务商（ＣＳＰ）及其他客户的ＡＩ加速器案件需求自然了如指掌，其不仅透露对未来几年的ＡＩ需求极具信心，并认为ＡＩ投资只是刚开始，动能将持续，这对于供应链延续业绩成长捎来佳音，也多少振奋了供应链。

事实上，根据国内大型机构法人的通路访查，Blackwell GB200不仅已全面量产，辉达并大幅提高Blackwell出货量目标，富邦预估，这将使得辉达明年的AI GPU总出货量预估从五四○万颗提高至六二○万颗，紧接着辉达Rubin GPU将接续发表，预期设备需求将在二○二六～二七年跟着浮现，供应链已磨刀霍霍，ＡＩ发展一棒接一棒。

ＡＩ需求的延续力，是全球机构法人在确认GB200正式量产后，一直高度关注的投资因子，对此，在台积电法说会后，机构法人也多方面从四大ＣＳＰ厂的资本支出及现金流重新审视。

摩根士丹利预估，二○二五年四大云端服务商（ＣＳＰ）预计将产生高达一七六○亿美元的营业现金流，相信这些持续产生的现金流，将使得全球四大ＣＳＰ厂有足够的银弹持续投资ＡＩ资料中心的建置。

虽然摩根士丹利也观察到，四大ＣＳＰ厂过去几年在资料中心大举投资，其折旧费用占总体费用支出比率已明显提高，从二○一二年的三～七％已上扬至二○二三年的五～十％，随着ＡＩ伺服器的大举投入，预料折旧占总费用支出比率将持续成长，至二○二五年将达到六～十四％，创下历史新高。

但即便如此，今年整体ＣＳＰ厂的ＡＩ资本支出占EBITDA（息税折旧摊销前盈余）大约落在四○％，摩根士丹利认为，这显示超大型资料中心大厂的口袋仍相当深，足以持续进行投资，相信四大ＣＳＰ厂后续针对ＡＩ伺服器的采购仍会相当积极。

主权云及私有云需求接棒

此外，日前甫落幕的全球ＯＣＰ（开放运算计划）大会，研究机构也观察到，有许多针对ＡＩ演算及企业客户的ＡＩ设计需求持续浮现，这都在在显示ＡＩ的需求不仅仅局限于大型资料中心厂商而已，ＡＩ的拉货动能很可能持续至二○二五年之后。（全文未完）

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