亚太区科技业财务杠杆倍数 2021年可获改善

2020年对于大部份企业,都十分不寻常,惠誉国际信评指出,亚太区企业尚未从中美贸易战脱身,就陷入科技战、以及几乎同时发生的新冠疫情,不仅导致经济大幅下滑,且通缩压力加剧,其中亚太地区最有影响力科技产业,2020年的信用展望被中美贸易争端疫后复苏两大因素绑住,科技业的财务杠杆需到2021年才能温和改善,会从2020年的2.1倍下降至2021年的1.8倍。

由于科技行业在疫情期间出现差异,估计2021年各科技子行业迈向复苏的速度也不会一致。像大部分惠誉授评的硬体技术互联网服务半导体委外封测等科技企业,受益于强大的市场地位及稳健的资产负债表,因此信用风险处于可控制范围

另一方面,虽然同处于亚太区,台湾韩国表现甚佳的资通讯技术和半导体,中国半导体行业在推动技术升级过程,却面临很多挑战和风险,尤其是美国可能会对中国发动更多制裁

惠誉认为,所幸大多数授评公司在2021年将产生正向的自由现金流,估计在谨慎的资本管理下,运营现金流应足以满足资本支出和配息需求。