受贸易战、疫情拖累 科技业财务杠杆 2021有望改善

2020年对于大部分企业，都十分不寻常，惠誉国际信评指出，亚太区企业尚未从中美贸易战脱身，就陷入科技战、以及几乎同时发生的新冠疫情，不仅导致经济大幅下滑，且通缩压力加剧，其中亚太地区最有影响力的科技产业，2020年信用展望被中美贸易争端及疫后复苏两大因素绑住，科技业的财务总杠杆需到2021年才能温和改善，会从2020年的2.1倍下降至2021年的1.8倍。

由于科技行业在疫情期间出现差异，估计2021年各科技子行业迈向复苏的速度也不会一致。像大部分惠誉授评的硬体技术、互联网服务、半导体委外封测等科技企业，受益于强大的市场地位及稳健的资产负债表，因此信用风险处于可控制范围。

另一方面，虽然同处于亚太区，台湾、韩国表现甚佳的讯通讯技术和半导体，中国半导体行业在推动技术升级的过程，却面临很多挑战和风险，尤其是美国可能会对中国发动更多制裁。

此外，中国企业在疫情期间出现「逆周期」的资本支出增多，大部分来自国有企业，也意味着国有企业进一步提高了杠杆率，因此中国国有企业的财务健康状况比民企恶化得更严重。

目前看来，债务状况良好和资本回报率较高的产业，表现较好的有电信业，消费行业则是所有行业中最健康的，公用事业紧随其后。而最糟的产业应是航空业，其次是基础设施和房地产。

惠誉认为，所幸大多数亚太区科技业的授评公司，在2021年将产生正向的自由现金流，估计在谨慎的资本管理下，运营现金流应足以满足资本支出和配息需求。