研調：全球晶圓代工產能台灣2027年估降至41%

研究机构TrendForce出具最新研究预估，全球晶圆代工产能将因在各国补贴政策驱动下，由以中国、美国积极拉高当地产能占比，至2027年台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41%及10%。

该机构预测，2023年台湾占全球晶圆代工产能约46%，其次依序为中国26%、韩国12%、美国6%、日本2%。

不过该机构也指出，预期2027年台湾先进制程占比将浓缩至60%，仍紧握关键技术。

以先进制程（含16/14nm及更先进的制程）来看，TrendForce分析，2023年台湾在全球先进制程产能占比拥68%，其次依序为美国12%、韩国11%及中国8%。以EUV世代（如7nm及更先进的制程），台湾比重高达近八成。为因应产能高度集中于台湾的情况，以先进制程需求最高的美国为首，积极招募并扶持台积电（2330）（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）等业者，预估至2027年美国的先进制程产能占比将成长至17%，但台积电及三星仍占逾半数的产能。

在供应链重组趋势中，日本也计划重返半导体制造行列，除了积极扶持日本在地企业Rapidus，目标直指最先进的2nm制程，并企图打造北海道半导体聚落，也同步祭出补贴政策给外国企业设厂，包含台积电熊本厂（JASM）和力积电（PSMC）仙台厂（JSMC）。

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