中美拚產能！2027年台晶圓代工占比將降至41% 這業者衝擊最大

台湾晶圆代工全球比重在美中积极推动晶片自主，估2027年占比目前的46%降至41%。路透

集邦科技今日发布最新研究报告指出，2023年台湾占全球晶圆代工产能约46%，其次依序为中国26%、韩国12%、美国6%、日本2%，但在各国补贴政策驱动下，中国、美国积极拉高当地产能占比，预估到2027年，台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41%及10%。

若以先进制程（含16/14奈米及更先进的制程）来看，2023年台湾在全球先进制程产能占比拥68%，其次依序为美国12%、韩国11%及中国8%。以极紫外光（EUV）世代（如7奈米及更先进的制程），台湾比重高达近八成。为因应产能高度集中于台湾的情况，以先进制程需求最高的美国为首，积极招募并扶持台积电、三星、英特尔等业者，预估至2027年美国的先进制程产能占比将成长至17%，但台积电及三星仍占逾半数的产能。

在供应链重组趋势中，日本也计划重返半导体制造行列，除了积极扶持日本在地企业Rapidus，目标直指最先进的2nm制程，并企图打造北海道半导体聚落，也同步祭出补贴政策给外国企业设厂，包含台积电熊本厂（JASM）和力积电（PSMC）仙台厂（JSMC）。

成熟制程（28奈米或更成熟的制程）则以中国被迫最为积极，在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下，中国大陆转而扩大投入成熟制程，预计2027年大陆成熟制程产能占比可达39%，且若设备取得进度顺利，仍有成长空间。

不过，随着大陆厂成熟制程产能大举开出，挟带政府补贴的低成本优势，恐造成技术同质性较高的产品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面临激烈的价格竞争，冲击产品同质性高的台系晶圆厂联电、力积电、世界先进。集邦表示，其中世界先进因其产品线包含LDDI、SDDI、PMIC、Power discrete，所受影响最深。其余业者如联电、力积电分别凭借在28/22奈米OLED DDI及AI应用记忆体领域保有其优势。

值得注意的是，受先前晶片缺货，以及地缘政治等影响，IC设计客户为求分散风险，开始选择开案在多家晶圆厂，此举很可能造成后续IC成本垫高，以及重复下单的疑虑。

此外，即使已与固定晶圆厂有长期合作的关系，客户端也会要求在全球各地的工厂产线进行验证，以随时做出弹性投片调度。因此，现有晶圆厂除了要面对规模更大的产能和价格竞争外，还需要在维持获利的前提下，具备弹性调度产能、承担新产能折旧压力，并保有技术独特及领先的能力。

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