汉磊于竹科投资50亿元 目标电动车等应用

科技部科学园区审议会今日通过8件投资案，总额60.84亿元，包括半导体产业的汉磊科技，在竹科投资50亿元，发展利基型功率半导体之代工生产，因应未来市场需求，全力发展化合物半导体技术，如氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工为主的营运模式，扩大节能、电动车等相关产业的应用。

另外，广泓欣电子在竹南园区，投资1.6亿元，提供IC载板厂后段外观检验整体解决方案，透过完整自动化设备，智能化系统开发，IC载板外观检查、雷射划记，与支援2D Barcode作业，可提供IC载板与类载板良率解析、制程追踪与资讯收集、物料由生产到品质所有讯息均可一手掌握。

科技部指出，随5G通讯晶片的广泛应用带动IC载板之强大需求，高精度及自动化的载板缺陷检测，亦成为供应链上不可或缺的一环。为因应人力成本高涨、维持IC载板品质稳定性与高度系统化的生产管理是现在电路板产业发展与突破的目标。本案公司IC载板终端检测服务与检验技术研发，可建立国内一条龙的半导体供应链，同时运用AI搭配AOI检测，可成为智慧制造的新应用领域。