营收表现 封测营收成长走缓 估2021年增率仅1.5％
从营收方面来看，2018年3月起随着中美贸易摩擦持续加剧，加上双方彼此调增进口关税幅度，间接导致全球经贸活动与终端产品销量情形无不受到牵连，最终导致2018至2019年多数产业仍处于营收低档，然半导体封测产业的影响幅度却相对有限。在中国封测营收方面（含IDM厂），由于封测代工营收占比相对较小，现行主力仍集中于国外IDM大厂如英特尔（Intel）、三星（Samsung）与瑞萨（Renesas）等厂商于后端封测相关需求，从而支撑中国相关产业营收表现。故中国封测营收来源多数由各大IDM厂提供。
然而，在中美贸易摩擦持续加剧和关税提高之际，驱使各厂于后段封测项目陆续减少产能，且多数只保留提供中国内需或迁移至东南亚等其他地区，因而导致年增率逐步萎缩，2020年中国封测营收表现将为31.54亿美元，年增仅6％。展望2021年，中美贸易摩擦的状态仍视美国新任总统拜登是否改变或调整战略目标而订，目前预估今年中国封测营收年增幅度将持续缩减至1.5％。进一步观察中国封测代工业营收表现，由于现行主流厂商营收来源多数仍来自中国内需市场，且主要封测需求也以中、低阶产品为主，因此相关产业受贸易摩擦的冲击相对较小，2020年中国封测代工业营收有望达到6.68亿美元，年增9.6％，预期2021年营收也将随着后疫情时代的新生活型态带动而逐步上扬。
此外，中国政府为求全力扶植中国半导体自主化发展，于2014年9月起陆续设立大基金第一、二期，从而协助相关产业持续茁壮与发展。其中，中国封测代工领域的相关厂商透过大基金挹注方式并购国际知名封测大厂，提高整体市占排名并累积先进封装技术实力。值得注意的是，随着并购效应逐步消退，观察该领域的市场与技术结构时，除了少数厂商于技术方面仍有提升外，多数厂商于市场和技术提升上却未见起色。
整体而言，从全球封测代工厂商区域营收来看，目前台湾厂商以5成市占领先，其次为中国与美国等封测代工厂商等，尽管2014至2019年中国封测代工产业前期因国家政策大基金挹注，使该段区间的区域市占在2018年达到最高峰，然后续因并购效应逐步减弱，导致2020年区域市占滑落到20.3％，预估2021年仍将持续下滑至20％。